2025年站上8,541億高點 台灣PCB產值 年成長4.6％

　台灣電路板協會（TPCA）與工研院產科國際所公布最新台商PCB產業報告，資料顯示，2024全年台商PCB產值8,168億元，年增6.1％。展望2025年，隨著終端消費回溫，AI需求如伺服器、Edge端及衛星通訊持續發酵，預估台灣PCB產業第一季溫和成長2.6％達1,862億元，全年成長4.6％並站上8,541億元的高點。

　TPCA表示，觀察台商PCB去年第四季主要成長動能為AI伺服器與衛星通訊，帶動高階HDI（高密度互連板）需求大幅提升，同時車電需求增溫，加上手機及記憶體市場溫和復甦，共同推動全年產值成長。

　就產品分布比例來看，2024全年應用比例為通訊34.2％為最多，其餘為電腦22.5％、半導體15.5％，其中，通訊應用的手機板仍為台灣PCB主力產品；儘管近年全球車市成長放緩，但隨著電動車與自駕系統的發展，車電占比仍為12.9％。

　值得關注的是，伺服器與衛星通訊於整體應用占比不高，但近兩年增長亮眼，去年伺服器PCB產值約509億元，年增49％；衛星PCB產值193億元，年增83％。

　TPCA指出，PCB產品因AI伺服器、車用電子與衛星通訊需求暢旺，整體占比不斷攀升，但軟板因手機市場成長力道不足，又缺乏AI需求支撐，市場占比逐年下降。至於IC載板，則受市場需求波動而成長趨緩，不過隨著AI應用普及，高效能運算晶片與伺服器產品接續推出，載板市場有機會迎來新一波成長契機。

　展望2025年，TPCA表示，全球雲端服務業者持續加大資本支出，各國積極建置「主權AI」，預期AI伺服器需求將持續擴增；DeepSeek可將雲端大型模型轉移至邊緣端，有望推動AI Edge應用加速普及，整體AI效應下，將進一步推升HDI板與高多層板的市場需求。此外，低軌衛星市場因火箭發射成本下降而迅速發展，相關衛星PCB需求可望看俏。