AI軍備賽火熱 B200大量出貨xAI

　AI軍備競賽持續白熱化！供應鏈指出，繼OpenAI及Meta後，馬斯克旗下xAI在2月開始收到輝達B200晶片，並展開大規模部署，並將領先各大業者，率先利用B200訓練大型語言模型（LLM）；對比近期微軟減少外包算力，業界估與OpenAI分道揚鑣是主因，未來將推升微軟自研、自建商機，除台積電持續受惠外，亦有利ASIC（客製化晶片）業者如創意等，迎來更多委託設計需求。

　輝達B200晶片性能較前代H100翻倍提升，隨輝達B系列加速投入LLM，市場最快7月就能看到以B200及H200混合架構訓練的Grok 4上線，OpenAI及Meta進度稍慢，供應鏈透露晶片上線時間落在今年底，次代AI模型最快明年中問世。

　據供應鏈消息，馬斯克積極發展xAI，插隊取得Blackwell晶片，關鍵是為旗下企業組建最強「大腦」，因應未來自動駕駛、機器人龐大運算需求。除輝達B200晶片外，特斯拉自研Dojo2晶片有望今年陸續擴大建置，用於Grok 5模型訓練上。

　市場去年也傳出雜音，包括微軟砍單GB200等疑慮，甚至近期更減少外包算力。業內認為，主因微軟與OpenAI合作不再緊密有關，原本即仰賴OpenAI的語言模型支援，由微軟提供算力建置，隨OpenAI轉向依靠軟銀為主要出資方的Stargate（星際之門），微軟不再是獨家雲端供應業者。

　半導體業界評估，微軟勢必重新調配資本支出，除發展自身的MAI-1大型語言模型，也將投注更多資源發展Maia自研晶片。微軟自研晶片皆為台積電先進製程打造，創意為其提供ASIC服務，目前以5奈米製程打造。法人指出，微軟次世代會直接往3奈米挺進，其中Maia 2將會包含部分CoWoS設計；創意也手握其他CSP業者訂單，未來AI相關訂單營收占比將超過2成。