半導體供應鏈振盪 封測廠：陸廠轉單效益 H2顯現

　美國半導體白名單發酵，日月光及力成等封測大廠明顯感受轉單效應，力成證實，近期有多家原本陸系封測廠客戶，主動聯繫下單事宜，預期後市傳統封裝價格可望回穩，轉單效應自下半年開始貢獻。

　近日市場傳出，美國政府提出的半導體白名單對封測產業已形成明顯影響，台灣前二大封測廠日月光投控及力成已感受到轉單效應。

　對於美國政府提出的半導體白名單相關影響，日月光投控顯得相對低調，在13日舉行法說會中，對於外資法人提問，營運長吳田玉僅表示，目前相關規定仍沒有很清楚及具體，因此公司尚無法有具體的規劃及回應，對封測產業的影響仍待一步觀察。

　力成直言，近期確實感受到轉單效應。力成高層主管表示，由於美國總統川普就任之後，市場已預期美國政府針對半導體相關禁令、關稅政府等，都可能進一步調整，因此在白名單公布之後，很快在全球半導體供應鏈就出現業者迅速因應的情況。

　力成指出，近期原本委託大陸封測業者進行封裝的多家客戶，在名單公布之後都希望將封裝製程交給美國公布的24家白名單封測業者，因此已有多家客戶主動連絡力成，希望力成能接下其封測需求，力成看好未來轉單效應可望持續發酵。

　白名單效應將於下半年起發酵，封測業者強調，客戶轉單後，還要進行相關產品規格討論、試產、送樣、再小量生產，再擴大生產規模，一連串的流程是後續要走的程序，因此預計轉單效應要實質貢獻營收，最快也要到今年第三、四季才可望逐步顯現。

　業者指出，目前大陸封測廠在全球也已有一定規模，但近幾年來產能持續開出之下，中低階的傳統封測價格也持續殺低，但預期未來在白名單效應之下，台灣封測廠對於陸廠價格競爭的影響也可望趨緩。