AI伺服器帶旺 高階被動元件 迎成長動能

　AI伺服器高速運算的需求湧現，無論氣冷或水冷散熱方案，機架都難逃高溫環境，伺服器主板、電源主板將大量消耗耐高溫的高階MLCC、鉭電，加上大型電源廠在GB200備援電池（BBU）採用的超級電容（EDLC）已展開測試，法人看好高階被動元件業者，將於2025年迎來新一波成長動能。

國巨旗下基美（KEMET）於鉭電的排名為全球第一大，村田、三星獨缺鉭電布局，法人預期國巨將因此受惠；華新科則是手握台達電、光寶二大電源客戶，可強攻3,000瓦以上液冷伺服器電源；信昌電在高壓大尺寸MLCC、通路商日電貿及堡達，輝達供應鏈鈺邦、立隆等均可望受惠。

　日電貿表示，AI伺服器考量溫度係數、放置空間，在高階MLCC、鉭電用料放大，以往PC用約2,000顆MLCC，高階用料約3-4顆，AI伺服器用量跳升至2萬顆以上，且無論採用何種散熱方案，機架都難逃高溫環境，伺服器主板、電源主板耐溫度係數從85度跳升至105度以上，大型電源廠更要求達到150度，因此MLCC規格從X5升級至X6S、X7R、X8，成片採用高階規格，將推升MLCC單價。

　EDLC也成為關注的高階用料，立隆指出，應用在AI伺服器中的為結合鋰電池、EDLC的鋰離子電容器，體積約當鉛酸電池大小，充放電可達10萬次以上，立隆有配合的廠家，一旦有市場，會合作投入。

　市場盛傳GB200 NVL72將BBU納入標配，主要因GPU非常耗電，用以取代UPS，應對短時間內超大放電量需求，據傳搭配四個電容匣（Capacitor tray），置入的EDLC每顆10美元以上，且用量不少，大型電源廠已經展開測試，一旦EDLC被電源廠拍板為解決方案，業界認為，用量欲小不易。

　固態電容、晶片電阻也受惠於AI伺服器的推波助瀾，堡達預估，AI伺服器用的固態電容蘊含價值為一般伺服器2倍以上，即使明年消費性電子不樂觀，仍可見AI對毛利率挹注效果；此外，晶片電阻在AI伺服器的消耗量，也是傳統伺服器的3倍起跳。