SK海力士新品 推升HBM3e位元容量

SK海力士日前宣布，正在開發HBM3e 16hi產品，每顆cube的容量為48GB，預計於2025年上半年送樣客戶。

　TrendForce研究指出，這項新產品潛在應用，包括CSP自行研發的ASIC和一般用途（general purpose）GPU，有望在HBM4世代量產前，提早於HBM3e世代推升位元容量上限。

　TrendForce表示，HBM供應商以往在各世代皆推出兩種不同堆疊層數的產品，如HBM3e世代原先設計8hi及12hi，HBM4世代規劃12hi及16hi。

在各業者已預定於2025年下半以後陸續投入HBM4 12hi的情況下，SK海力士選擇在HBM3e追加推出16hi產品，主要原因是台積電CoWoS-L可提供的封裝尺寸，將於2026和2027年間擴大，每SiP（系統級封裝）可搭載的HBM顆數也增加，但後續升級，仍面臨技術挑戰和不確定性。

　在生產難度更高的HBM4 16hi量產前，可先提供客戶HBM3e 16hi作為大位元容量產品的選擇。

　以每SiP搭載8顆HBM顆數計算，HBM3e 16hi可將位元容量上限推進至384GB，較NVIDIA Rubin的288GB更大。

　從HBM3e進展到HBM4世代，IO數翻倍帶動運算頻寬提高，此升級造成晶粒尺寸放大，但單顆晶粒容量維持在24GB。

在HBM3e 12hi升級至HBM4 12hi的過程中，HBM3e 16hi可作為提供低IO數、小晶粒尺寸和大位元容量的選項。

　TrendForce表示，SK海力士的HBM3e 16hi，將採用Advanced MR-MUF堆疊製程，和TC-NCF製程相比，使用MR-MUF的產品，更容易達到高堆疊層數及高運算頻寬。

　在HBM4及HBM4e世代，皆預計設計16hi產品的情況下，SK海力士率先量產HBM3e 16hi，將能及早累積此堆疊層數的量產經驗，以加速後續HBM4 16hi的量產時程。SK海力士亦不排除再推出hybrid bonding製程版本的16hi產品，以拓展運算頻寬更高的應用客群。