估年增16.5％ 台灣明年IC產值 上看6兆元

工研院「眺望2025產業發展趨勢研討會」登場，產科國際所經理范哲豪表示，運算終端市場的需求持續成長，特別是高階運算晶片在智慧型手機、AI運算、車用電子與伺服器等領域的應用，不斷推動產業快速成長。預估2024年台灣IC產業產值達5.3兆元，年成長率22.0％。在AI和高效能運算等應用需求的推動下，展望2025年台灣IC產業產值將達6兆元，預估年成長率為16.5％。

隨著半導體技術持續進步，先進製程和先進封裝技術正成為推動整個產業創新的核心力量，在半導體製程領域，2奈米以下的製程技術競爭愈演愈烈，而原子層沉積（ALD）等薄膜沉積技術在奈米晶片製造中也扮演重要角色。然而，隨著電晶體微縮技術接近瓶頸，摩爾定律的進一步延伸面臨挑戰，異質整合封裝技術如FOPLP、2.5D封裝和3D封裝，成為技術突破的關鍵。

產科國際所分析師王宣智表示，在IC設計行業，AI應用所引發的晶片需求依然是推動市場發展的主要動力。展望2025年，個人智慧終端的AI能力滲透率將逐步增加，同時，AI應用將正式融入製造業，具備多功能且接近人型的機器人也將逐步進入市場。預期台灣IC設計業者在2025年將保持10.2％的年成長率，推動年產值達到1.41兆元的新高紀錄。而台灣IC製造產值將再創新高，達到3.4兆元，年成長27.5％。

產科國際所分析師黃慧修表示，在先進製程技術方面，台積電於A16製程中導入超級電軌技術，預計2026年引領市場，三星與英特爾則計畫在2奈米製程階段採用相同技術，顯示先進製程競爭將進一步升溫。這三大半導體製造商的技術布局，也將為未來高效能終端應用產品提供更多創新機會，尤其在智慧型手機、PC和伺服器等領域，仍是驅動IC製造產業成長的核心動力。