三星S25旗艦機 高通全拿

　外傳聯發科天璣9400導入三星S25旗艦手機，然供應鏈指出，首發三星S25旗艦手機全面由高通Snapdragon 8 gen 4拿下。供應鏈透露，手機開發週期長，去年底未配合開發，勢必不及趕上量產，另外，S25、S26皆與高通簽有協議，預期聯發科仍以中階、入門機種為主。三星晶圓代工面臨關鍵轉折，Exynos 2500是否達量產、商用標準，將奠定明年晶片市場新格局。

　供應量是關鍵，相關業者指出，天璣9400處理器已供應多家陸系品牌，恐無法滿足三星旗艦手機供應需求，不過在S25 FE輕旗艦則有機會；另外，也不排除三星、聯發科強強聯手，打造全新Exynos晶片、攜手鬥驍龍。

　今年高通驍龍 8 gen 4自研Oryon CPU架構，與驍龍筆電晶片用的是相同架構，行動平台與桌面平台的界線正在日益模糊，意味著在一定程度上高通行動晶片已經追上NB的效能；三星為避免晶片價格被完全拿捏，勢必得仰賴聯發科。

　能夠確定的是，高通、聯發科皆受惠三星自家Exynos 2500生產掉鏈紅利，在移動晶片市場取得更多份額，其中，三星旗艦平板 Galaxy Tab S10系列已採用天璣9300+，使明年聯發科旗艦晶片出貨具想像空間。

　IC設計業者表示，現在是關鍵時期，主要是三星為Exynos 2500量產定下最晚時間為今年年底，該晶片採用三星3奈米GAAFET生產，是否達到商用標準，對三星晶圓代工業務將是生死攸關，一旦失敗明年將很難獲得真正大廠之訂單；換言之，台積電於三奈米市場將近乎通吃。

　七大晶片巨頭皆擠進台積電3奈米之列，不僅是技術競爭，更是關於產能的競逐，隨著AI、5G等技術發展，對晶片性能的需求將日益增長。然而，三星推遲德州工廠光刻機設備漸露敗象，盤點三星3奈米外部訂單，僅有磐矽半導體、Preferred Networks兩家企業。

　目前先進製程晶圓代工業者皆將希望瞄準前瞻製程如2奈米、14A，包含三星、英特爾或是Rapidus，不過台積電早有準備，依董事長魏哲家所說，2奈米客戶詢問度高於3奈米、A16需求也很強。