高通驍龍8 Gen Elite的發布,標誌行動平台與桌面平台的界線進一步模糊。隨著Oryon CPU從PC晶片擴展至手機晶片,驍龍8 Gen Elite的出現代表著未來智慧型手機的運算能力將逼近甚至超越NB效能,IC設計業將帶來競爭格局的改變。
科技業者指出,以音訊介面而言,英特爾有將主流HDA codec(編解碼器)轉向SoundWire趨勢,對原本享有高市占之瑞昱將迎來更多競爭對手;另外Wafer也將會進階至12吋28奈米,對8吋成熟製程恐不是好消息。
行動裝置的性能躍進,在AI運算和多媒體處理等方面,帶來顛覆性變革。
例如,用戶將能夠在手機上進行更複雜的AI計算,或在高解析度遊戲中享受更加流暢的體驗。而在高通的技術路線下,未來手機與筆記型電腦的分界或將愈發模糊。
綜觀蘋果,PC與手機差距同樣逐漸在縮小,過去印象中更PC定位的蘋果M4晶片,在iPad Pro上首發。
換言之,晶片的設計已經在一定程度上打破行動裝置的空間和功耗限制,不斷向桌面層級靠攏,打破傳統硬體分工的界限。科技業者透露,對傳統PC晶片業者將迎來挑戰。
過往PC主流HDA codec音訊晶片,開始有大廠欲將以全方位介面SoundWire來取代,業者分析,瑞昱於PC Audio codec寡占優勢將被打破,其中如Cirrus Logic、TI(德州儀器)都將加入競爭。轉用SoundWire便是看上整合行動裝置和電腦音效介面,使原始設備製造商打造高效能音訊子系統,輕鬆擴展通道數和功能。
晶圓代工也會受到影響,業者透露,HDA codec主要在8吋0.18微米投片,但是SoundWire則要換到12吋wafer,以德儀來說是以28奈米打造。該晶片用量需求大,因此一旦轉換至12吋生產,對8吋晶圓廠之稼動率而言將會受到壓縮。
分析師研判該變化並不會立即影響,而是緩慢的推移過程,不過提醒相關業者做好準備,今年英特爾已採用Cirrus Logic相關參考設計,搭載於Lunar Lake CPU上,據悉相較傳統HAD Codec,功耗降低50%,將會是未來移動設備往高效率、低功耗發展之趨勢。