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20241022張珈睿/美國夏威夷報導

高通驍龍8 Elite 台積操刀

以3奈米製程生產,效能超越部分PC CPU處理器,與聯發科較勁次世代旗艦手機晶片

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圖/本報資料照片
旗艦級晶片跑分

 2024年為晶片產業的轉折年,高通(Qualcomm)和聯發科陸續推出的次世代旗艦手機晶片成為轉折核心。高通於美國時間21日全新推出的驍龍8 Elite旗艦手機晶片,有別聯發科著重功耗表現,以4.32Ghz頻率表現、輾壓全場,甚至超越部分PC CPU處理器。

 高通首次以自有Oryon架構引入智慧型手機,實現重大技術突破,並以台積電3奈米製程生產的驍龍8 Elite旗艦手機晶片,為下個世代AI手機爭霸戰揭開序幕。

採用Oryon架構

 2024高通驍龍高峰會正式在21日於美國夏威夷登場,高通旗艦手機處理器晶片-Snapdragon 8 Elite,做為本次發表會的核心,驍龍8 Elite延續高通一貫的技術領先,更透過第二代Oryon CPU的導入,帶來PC級別的性能突破。生態系架構全面整合,高通繼AI PC產品、AI手機亦開始採用Oryon,意圖建構比蘋果封閉生態更廣闊的安卓(Android)宇宙。

跑分更勝蘋果A18

 首次全部採用Phoenix核心,CPU頻率拉高到4.32GHz,驍龍8 Elite各項跑分更勝蘋果A18 CPU,眾多品牌業者已加入採用。據悉,10月底四家陸系業者榮耀、iQOO、小米和一加都將推出搭配驍龍8 Elite旗艦機種,相關品牌業者透露,今年發布時間較往年更早、更密集,預示未來一年市場的競爭白熱化程度。

陸手機業者搶引進

 旗艦機種漲價趨勢已然,vivo X200對比前代漲價7.5%,業者指出,主要反映晶圓代工價格,高通、聯發科皆採台積電第二代3奈米製程打造;不過同時也都帶來效能和功耗有感提升。高通表示,「雙超大核」設計帶來「超高頻、超強效能、超低功耗」三大特性,另外,升級版的Hexagon NPU進一步加速AI的處理速度。

 2024年為晶片產業的拐點,反映的是晶片技術的快速迭代和市場競爭的加劇。高通驍龍8 Elite的發布,不僅代表著技術的突破,更意味著市場格局的潛在變化。

 在AI和高效能運算需求持續攀升的背景下,能夠掌握高效能與低功耗平衡的晶片廠商,將在未來的競爭中處於有利地位。

 法人指出,未來手機與PC的界限愈趨模糊,有些IC必須隨之升級,但相對的更多競爭者的加入,使上游供應鏈迎來巨變。舉凡從PMIC(電源管理IC)、Audio Codec等,原本兩相分野市場將開始相互競爭。