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20241021李淑惠/台北報導

PCB材料、設備商結盟 搶神山大單

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PCB材料廠、設備商加速切足半導體應用,結盟搶進台積電供應鏈。示意圖。圖/本報資料照片
PCB供應鏈切入半導體產業概況

 台積電預估2024年資本支出上看300億美元,2025年的資本支出可望超車今年,龐大資本支出猶如對半導體上下游供應鏈釋出新台幣近1兆元大單,吸引PCB材料廠、設備商加速切足半導體應用,結盟搶進台積電供應鏈成為顯學。

 台積電日前召開法說會,預估2024年資本支出略高於300億美元,2025年資本支出雖然還沒有拍板,但是台積電預期,大概率將超越今年,今年應用在CPU、GPU、AI加速器等相關營收已年增3倍,並認證AI需求是真的,不是泡沫。

 業界指出,半導體產業封閉,尤其是特用化學品占物料清單(BOM)比率不到1%,比重極低,卻會影響產品性能,素來有供應鏈不易更換的特性,加上半導體產業有設備綁材料的商業模式,因此找現有台積電供應鏈結盟當引路人,成為PCB供應鏈躋身台積電供應鏈的捷徑。

 FCCL龍頭台虹日前與日系設備商TAZMO簽署MOU,據悉,TAZMO在半導體、面板產業中的濕製程、搬運設備均為知名廠商,且已經是台積電供應鏈之一,台虹強攻的特用化學品在台積電僅二家供應商,其中一家獨占9成,法人認為,台虹與日商結盟,切入台積電供應可望水到渠成。

 台虹認為,與日商結盟將縮短開發時程,考量供應鏈僵固的特性,對台虹營收挹注將呈現階梯式成長,且會有一段蟄伏期,預期2026年營收占比有機會達雙位數。

 全球第三大錫製品廠昇貿透過併購大瑞科技,分食半導體商機。據了解,台積電BGA錫球以日商千住、新加坡恆碩為主力供應商,大瑞曾經通過半導體巨擘的測試,惟大瑞母公司上海飛凱材料的陸資身分,成為進軍台積電供應鏈的負分,昇貿收購大瑞100%股權之後,可望降低敏感聯想。

 昇貿預估,今年底前將完成收購,半導體相關營收比重將從目前的3~5%勁揚至15%。

 PCB設備商找台積電供應鏈結盟趨勢更為明顯,設備廠牧德、迅得分別透過私募引進日月光、家登,迅得上周股價站穩200元整數大關,據證交所公告,大股東家登連續在8月、9月增持迅得728張、14張。