台積拚產能 3族群跟著旺

　台積電CoWoS建功，推升第三季業績攻高，預示將在先進製程及先進封裝領域，走出自己的路，包括2奈米、FOPLP（面板級扇出型封裝）及矽光子概念股，如弘塑、天虹、上詮、聯亞、聯鈞等營運有望受台積帶動而水漲船高。

　台積電董事長魏哲家法說會中為先進製造及先進封裝按讚，他表示，客戶對2奈米需求相當強勁，且更甚3奈米，是作夢都沒想到的（Never dream about it），目前正積極準備產能，以滿足客戶需求。

　台積2奈米計劃明年展開量產，2奈米單片晶圓價格逾3萬美元，且預計導入超級電軌技術（Super Power Rail，SPR）的家族成員A16，預估需求也十分強勁，供應鏈包括中砂、天虹、昇陽半等都可望同受惠。

　此外，未來先進封裝的技術發展上，FOPLP已成市場關注焦點，相關如弘塑、家登、鈦昇、盟立等設備及檢測分析的閎康均加速對強勁商機積極布局。

　AI應用帶動高速傳輸需求，台積電同步研發緊湊型通用光子引擎（COUPE）技術，以支援AI熱潮帶來的數據傳輸爆炸性成長，矽光子及共同封裝技術（CPO）進度，成為產業界最關注的焦點之一。業者預期，目前已見到矽光收發模組快速成長，2026年後可望搭上CPO列車。

　台系光通訊供應鏈包括雷射晶粒的聯亞、光纖耦合封裝的波若威、上詮，以及矽光收發模組的聯鈞、前鼎、光聖子公司合聖等，成為市場當紅炸子雞。

　法人分析，由於分散式運算與生成式AI應用興起，資料中心網路交換器（Switch）往高速發展趨勢。高速電訊號在銅線傳輸發熱、耗能遠高於光纖網路，收發器（Transceiver）成為高速網路傳輸關鍵元件。

　矽光Transceiver具有高整合度優勢，具有大量生產的潛能，在高速網路趨勢下將會放大市場規模。