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20241021李娟萍、張瑞益/台北報導

台積拚產能 3族群跟著旺

將在先進製程、封裝領域走出自己的路,包括2奈米、FOPLP及矽光子概念股可望同受惠

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台積電CoWoS建功,推升第三季業績攻高,預示將在先進製程及先進封裝領域,走出自己的路。圖/美聯社
先進製程及先進封裝受惠族群

 台積電CoWoS建功,推升第三季業績攻高,預示將在先進製程及先進封裝領域,走出自己的路,包括2奈米、FOPLP(面板級扇出型封裝)及矽光子概念股,如弘塑、天虹、上詮、聯亞、聯鈞等營運有望受台積帶動而水漲船高。

 台積電董事長魏哲家法說會中為先進製造及先進封裝按讚,他表示,客戶對2奈米需求相當強勁,且更甚3奈米,是作夢都沒想到的(Never dream about it),目前正積極準備產能,以滿足客戶需求。

 台積2奈米計劃明年展開量產,2奈米單片晶圓價格逾3萬美元,且預計導入超級電軌技術(Super Power Rail,SPR)的家族成員A16,預估需求也十分強勁,供應鏈包括中砂、天虹、昇陽半等都可望同受惠。

 此外,未來先進封裝的技術發展上,FOPLP已成市場關注焦點,相關如弘塑、家登、鈦昇、盟立等設備及檢測分析的閎康均加速對強勁商機積極布局。

 AI應用帶動高速傳輸需求,台積電同步研發緊湊型通用光子引擎(COUPE)技術,以支援AI熱潮帶來的數據傳輸爆炸性成長,矽光子及共同封裝技術(CPO)進度,成為產業界最關注的焦點之一。業者預期,目前已見到矽光收發模組快速成長,2026年後可望搭上CPO列車。

 台系光通訊供應鏈包括雷射晶粒的聯亞、光纖耦合封裝的波若威、上詮,以及矽光收發模組的聯鈞、前鼎、光聖子公司合聖等,成為市場當紅炸子雞。

 法人分析,由於分散式運算與生成式AI應用興起,資料中心網路交換器(Switch)往高速發展趨勢。高速電訊號在銅線傳輸發熱、耗能遠高於光纖網路,收發器(Transceiver)成為高速網路傳輸關鍵元件。

 矽光Transceiver具有高整合度優勢,具有大量生產的潛能,在高速網路趨勢下將會放大市場規模。