AI帶動 2025開啟液冷散熱元年

　看好輝達（NVIDIA）GB200今年底正式出貨、明年放量，液冷散熱元年可望於2025年正式開展，TrendForce半導體研究處分析師邱珮雯預言，整體AI晶片的液冷散熱滲透率將由2024年的11％快速提升至2025年的24％，AI帶動液冷散熱技術航向新藍海迫在眉睫，2025年就有機會看到。業者指出，台達電、奇鋐、雙鴻、嘉澤及富世達可望受惠。

　TrendForce 2025年科技產業大預測研討會16日登場，伴隨著AI伺服器成大熱門，散熱也罕見被納入年度主題進行探討。

　全球ESG意識提升、CSP加速布建AI Server，再加上NVIDIA Blackwell新平台於2024年第四季正式出貨，液冷散熱也跟進躍上風口浪尖，成為大熱門，市場看好伴隨著NVIDIA Blackwell滲透率明顯成長，將有助於帶動散熱方案從氣冷轉向液冷。

　截至目前為止，NVIDIA仍是伺服器晶片的主要領導廠商，惟今年的主流仍是HOPPER，市占達9成，而預訂在今年底出貨的Blackwell估至今年底出貨占比僅4％，然隨著Blackwell明年正式放量，Blackwell可望取代HOPPER成為新主流，另從熱設計功耗（TDP）的方向來思考，NVIDIA GB200 NVL72機櫃之熱設計功耗（TDP）高達約140kW，已到氣冷解熱的極限，要轉進NVL72必須得用水冷來解熱，目前推估仍會以水對氣（Liquid-to-Air，L2A）方式為主，浸沒式散熱因仍有些問題待克服，推估在可預見的未來三至五年內，成為主流的機率不大。

　液冷散熱商機2025年大爆發，以單一機櫃言之，NVL72的市值就高達傳統伺服器的28倍，也從而吸引愈來愈多的業者參與角逐，目前水冷板（Cold Plate）主要業者為奇鋐及Cooler Master，分歧管（Manifold）是Cooler Master和雙鴻，冷卻分配系統（Coolant Distribution Unit，CDU）為Vertiv及台達電，至於近期頻頻傳出缺貨、可防止漏水的關鍵零組件快接頭（Quick Disconnect，QD）也吸引台廠包括嘉澤、富世達搶進，目前兩廠均已進入驗證階段，有望在明年上半年加入戰局，從而分食既有的快接頭大廠，包括CPC、Parker Hannifin、Denfoss和Staubli的市場大餅。