2025晶圓代工產值 估增20%

　晶圓代工三巨頭台積電、三星及英特爾高階製程肉搏戰已分出勝負！調研機構TrendForce指出，2025年AI帶動半導體需求，但消費性電子訂單仍高度不確定性，預期2025年整體晶圓代工產值年增20％，台積電將一枝獨秀，其餘晶圓代工廠也可望有近12％的成長。

　在摩爾定律的驅動之下，先進製程成為晶圓代工業者的「必殺技」。業者指出，受到AI風潮引領下，台積電3奈米製程滿載至2025年，並逐步導入2奈米及埃米製程，但競爭對手英特爾則有意延後在美國、以色列、愛爾蘭、德國等地擴產，三星平澤四廠、五廠、美國新建廠房也逐步放緩。

　TrendForce 16日舉行「AI時代半導體全局展開─2025科技產業大預測」研討會，TrendForce表示，2025年的AI產業發展，可以由從晶圓代工動態預測。而從晶圓代工角度來看，因AI應用帶動高效能運算晶片的需求熱度已近兩年，高算力應用成先進製程及整體晶圓代工產業最大驅力。

　自2025年起，除了AI晶片供應商及雲端服務供應商自製晶片，記憶體供應商為因應高算力需求，為使HBM和邏輯晶片有更好的適配性，爭相尋求先進製程晶圓代工夥伴合作。

　TrendForce研究副理喬安指出，各終端應用將在2024年陸續結束長達兩年的庫存修正周期，由於全球總體經濟前景仍有隱憂，加上中國內需市場不如預期，2024年晶圓代工產業由AI伺服器相關晶片獨挑大梁，先進製程高水位產能利用率有望延續至2025年。

　不過，28奈米以上成熟製程復甦情況相對緩慢，預估2025年平均產能利用率僅略增5％至10％，達到80％左右；8吋平均產能利用率約落在75％左右，亟需尋求新成長動能填補產能空缺。

　晶圓代工除先進製程的商機外，AI對電源管理的需要能否為需求沉寂已久的成熟製程注入活水，以及2025年晶圓代工產業在雲端AI與邊緣AI的發展下將如何變革，都成為關注焦點。

　晶圓廠上中下游配套IP、設計服務及後段的封測生態系皆是AI軍備競賽的必要資源，不再只專注在前段製程的先進技術。

　資本支出部分，全球前十大晶圓代工廠2025年資本支出將迎來正成長，其中，台積電2奈米製程進入量產，將可望持續擴大資本資出，預期將超過2022年來到新高；中國中芯國際、華虹和台廠世界先進都有新廠計畫進行。