CSP加重設計地位 台積、聯發科、世芯 拉風

AI基礎設施布局加速，有別輝達大力推進通用型GPU，博通認為，ASIC專注於不同市場，兩者角色各異。博通透露，CSP（雲端服務供應商）未來產品路線圖漸臻明確，更大的市場需求在智駕車專用ASIC，世芯-KY進度最為迅速，率先拿下陸系品牌廠5奈米ADAS專案；另台積電則為特斯拉生產5奈米Dojo晶片、三星則拿到特斯拉Autopilot 4.0專案，傳統車廠GM也加入，據傳是由日系業者搶下。

博通憑藉領先技術，手握谷歌、Meta自研晶片訂單，博通管理階層強調，與輝達專注在不同市場、兩者角色各異。持續與Google攜手合作TPU（張量處理器），並強調仍舊會是主要供應業者。

台廠相關業者透露，目前聯發科有針對TPU v7 Inference（推論）進行開發，不過目前都還未有明確訊息。但谷歌近期已有加大倚重台廠趨勢，從Pixel手機Tensor G5轉由台積電3奈米生產外，Axion CPU亦委由台廠進行設計。

臉書母公司Meat也針對自家的社群平台開發晶片，MTIA委由博通設計，台廠則有取得oculus ASIC專案。另外，AWS則由世芯-KY協助打造，自研晶片趨勢不可逆，為追求更具成本效益的AI伺服器訓練需求，通用型GPU與專用ASIC市場將逐漸分野，兩者將會有不同的市場需求。