搭AI熱 OCP峰會 台廠新品齊發

　國際雲端供應商（CSP）建置資料中心的軍備競賽持續進行中，兩大GPU晶片大廠輝達（Nvidia）與超微（AMD），也端新世代AI晶片擂起戰鼓，於2025年再決高下。OCP 2024（開放運算計畫全球峰會）秋季峰會於美西時間15日在美國矽谷登場，台灣主要伺服器供應商如緯穎攜手母集團緯創、英業達、雲達（廣達）、神達、鴻佰等皆將大秀新品，另微星旗下輝達MGX架構新品也將首度現身，搶吃AI大餅。

　OCP 2024秋季大會開展在即，全球資料中心／伺服器產業人士將匯聚就光通訊架構、AI軟硬協作、液冷散熱、量子運算等新興技術進行討論。

　歷來在OCP峰會中皆有大規格全線產品及新技術登場的緯穎，此回亦攜手母集團緯創，端出雙方合件的GB200 NVL72機架解決方案／運算匣（Compute Tray）外，旗下採用輝達H100／H200／B200 GPU晶片的HGX架構AI伺服器、MGX架構的H200，及分別配置輝達HGX B200、超微MI325X GPU的液冷GPU伺服器，與單相／兩相浸沒式液冷解決方案，以及無水兩相式液冷解決方案新技術等產品，亦將於峰會中展出，期透過強化與緯創和其它生態系夥伴的合作，積極擴大在AI運算解決方案的產業地位。

　英業達與廣達旗下雲達，也將各自展示旗下配置英特爾、超微最新處理器平台，與輝達AI超級晶片組之通用型／AI架構平台、模組化AI架構的伺服器與機架級解決方案等產品，而英業達的液冷解決方案、雲達QCT解決方案亦將同步登場。

　此外，入列AI伺服器供應鏈的台廠如技嘉、華碩、華擎等，今年OCP峰會將展出旗下AI伺服器及冷卻解方之新品／新技術，加速搶進AI伺服器市場的微星，此回除將端出基於新一代DC-MHS（資料中心模組化硬體系統）架構的系列伺服器，同時微星與輝達合作、採用NVIDIA之GPU AI晶片的MGX架構2U及4U型AI伺服器新品，更將首次亮相。