專注代工造神山 張忠謀模式大成功

　三星2奈米良率逢挑戰，據外媒披露現階段良率僅10～20％，未能實現量產能力。業界指出，台積電專注生產製造，不與客戶競爭的張忠謀模式大成功；進一步說明IDM（整合元件製造廠）模式伴隨電晶體微縮、已不再具備競爭優勢，生產製造重要性開始大於前段晶片設計。

　三星2奈米製程多空紛雜，繼搶走台積電日本AI獨角獸客戶PFN訂單之後，近期也拿下美國AI晶片公司Ambarella訂單，外傳最快明年Tape-out（流片）、2026年商業化量產。不過，良率是三星首要挑戰，截至上季度2奈米製程節點仍低於6成的量產標準；另外，三星暫緩海外擴廠腳步，坐實內部正面臨資源重新分配之急迫性。

　全球晶圓代工三巨頭只有台積電是純晶圓代工，三星及英特爾仍擁有自身IC設計部門，業界人士透露，在IDM內部，IC製造部門通常缺乏話語權，光環往往落在品牌產品或其他重點業務上；而隨著製程節點微縮，晶圓代工遂成軍備競賽，現階段再投入大筆資源、恐怕燒不起。

　台積電創辦人張忠謀高瞻遠矚，率先遇見純晶圓代工模式之重要性，時至今日價值浮現，尤其製造工藝難度呈指數型增加，重資本投入已逼迫競爭對手出局。

AMD創始人Jerry Sanders曾說「真男人就是要擁有晶圓廠」（Real men have fabs）。這句話有一定的道理，擁有晶圓廠達成垂直整合的形式，英特爾具體實踐；然而，晶圓廠需要大量資本來保持其技術領先（或接近領先），在一台High-NA EUV要價3.5億歐元（約合新台幣126億元）的時代，資本支出通膨將扭轉產業趨勢。