京鼎Q3營運 挑戰季年雙增

　半導體設備廠京鼎（3413）第二季營運表現亮眼，該公司受惠HPC及HBM需求旺盛，市場法人預估，該公司第三季營收及獲利可望呈現優於上季及去年同期的雙成長表現，同時，由於該公司目前訂單能見度已達年底，全年營運成長樂觀。

　京鼎上半年營運亮眼，主要受AI需求推動先進製程、HBM相關設備需求增加，帶動該公司產能利用率提升，第二季主要產品線均保持成長表現。

　京鼎主要產品線方面，其中PVD、ALD產品因先進製程產能擴充及客戶庫存去化良好已呈現復甦態勢；此外，Spard／Repair大幅成長因受晶圓廠產能復甦帶動備品及維修需求成長帶動，而8吋設備受車用市場疲軟造成短期需求波動，預期在於IoT快速成長帶動下，未來成長空間仍值得期待。

　展望後市，市場法人預期，京鼎第三季營收仍可望呈現季增及年增的雙增表現，主要業績成長動能，仍是上半年的AI及HPC等應用帶動對HBM及先進製程設備需求增加，並可望延伸到第三季，同時認列自主開發業務設備裝機驗收相關營收。

　半導體產業積極進行中國＋1的布局，而該公司也加速垂直整合，在衡量資本支出之後，將在泰國建置產能，市場法人認為，未來京鼎在台灣、中國及泰國均有產能，將有更大彈性因應客戶訂單需求。

　京鼎8月營收16.13億元，不僅月成長16.74％、年成長55.47％，單月營收更創下歷史新高，累計前八個月營收達100.38億元，年成長16.35％，市場法人指出，該公司訂單能見度已達今年底，看好該公司今年全年營運成長樂觀。