Blackwell年底出貨 SK海力士嗨森

　輝達（NVIDIA）Blackwell預計在今年底至明年1月正式出貨給客戶，將持續帶動高頻寬記憶體（HBM）出貨成長，韓國大廠SK海力士市場領先地位依舊，法人看好SK海力士第三季營收將維持雙位數季增表現。

　SK海力士在HBM市場保持領先地位，該公司採用MR-MUF堆疊技術，提升封裝良率，8層HBM3E已於今年3月開始出貨給NVIDIA，且公司近日指出 12層HBM3E預計9月底量產，時間點早於原先規劃。

　此外，公司預計於2025年下半年推出12層HBM4，並於2026年推出的16層HBM4，屆時公司將決定採用原本的MR-MUF技術或改採Hybrid Bonding技術，以降低厚度。

　法人分析，先前導致SK海力士股價下跌的利空因素為三星HBM3E通過認證，以及輝達Blackwell出貨遞延。不過，經過求證，三星 HBM3E尚未通過輝達認證，SK海力士市場份額暫時不會被瓜分。

　SK海力士第二季營收季增32％，年增125％，至16.42兆韓元，優於市場預期，稅後淨利季增115％，至4.12兆韓元，亦優於市場預期。主要高毛利DDR5／HBM銷售動能持續強勁，且DRAM及NAND Flash價格持續回升。

　展望第三季，公司方面預估，DRAM位元出貨量季增低個位數，其中，HBM出貨量將持續增加，表現較佳；預估NAND位元出貨量季減中個位數，主要受到消費市場需求疲軟影響，不過，企業級SSD仍維持較佳的季增動能。

　法人認為，輝達H200採用的HBM記憶體容量達141GB，較H100的80GB提升76％，B200更提升至192GB，較H200提升36％。預估2025年Blackwell Ultra將採用12層HBM3E，容量可能達288GB。

　SK海力士為HBM3E的主要供應商， 且公司將於9月量產12層HBM3E，維持領先優勢，將持續受惠Blackwell新平台放量。