先進封裝設備需求旺 2025銷售年增 有望突破20％

　TrendForce最新報告指出，各大半導體廠持續提高先進封裝產能，預估2024年先進封裝設備銷售年增率將有機會達到10％以上，2025年更有望突破20％，市場法人看好，台廠包括辛耘、弘塑、均華及萬潤等廠明年營運都將持續受惠。

　集邦科技表示，AI Server需求帶動Info、CoWoS、SoIC等各種先進封裝技術，晶片發展自此進入不同世代。先進封裝的新建廠案已在全世界展開，如台積電持續在台灣的竹南、台中、嘉義和台南等地擴充其先進封裝產能，Intel也在美國墨西哥州及馬來西亞居林、檳城有相同布局。至於Samsung、SK hynix和Micron等記憶體主要供應商，已同步在美國、南韓、台灣和新加坡展開HBM封裝新建廠計畫。

　TrendForce分析，先進封裝設備包含電鍍機、固晶機、塑封機、剪薄機、植球機、切片機、固化烤箱、打標機等。相較晶片先進製程機台因技術門檻高、研發投資金額大，長久以來由美、日、歐大廠把持。後段的先進封裝設備供應鏈門檻較低，加上台積電等一線晶圓代工廠計畫性培植本土業者，以降低成本並建立能互相信任的在地供應鏈，先進封裝將成為台灣封裝設備廠的營運動能。

　今年以來台積電先進封裝供應鏈中的台系設備廠，包括辛耘、弘塑、均華及萬潤等，今年以來包括單月、單季的營收、獲利表現，相關個股頻創歷史新高，以今年第二季單季獲利來看，包括弘塑、辛耘及萬潤均是歷史新高表現，受到先進封裝設備需求強勁的推升相當明確。

　對於台廠而言，能否配合先進封裝設備市場成長而擴充製造產能，將是營運成長的關鍵。隨著各大半導體廠陸續提高先進封裝產能，台灣封裝設備業者除了與一線晶圓代工廠、OSAT合作練兵，未來也有機會往海外市場邁進。