技術準備好了 創意HBM4只欠東風

　HBM4（第六代高頻寬記憶體）成為次世代CSP（雲端服務供應商）算力突破關鍵，創意表示，為配合HBM4發展，IP（矽智財）已經準備好，待CSP業者製程跟進。

　創意指出，高頻寬記憶體從HBM2、HBM3技術推升，目前市占較高的HBM die（晶粒）為SK海力士，未來速度要從10G再提升，就必須使用用台積電的Logic die（邏輯晶粒）才能支援。

　創意分析，如果未來客戶需要將通用型HBM4放在ASIC（特用IC），創意可以協助。商機在於HBM4之UCIe與外部對接，以不同的I／O做成base die，公司已掌握相關技術。創意強調，針對HBM4開發，IP（矽智財）已經準備好，待CSP業者製成跟進。現階段CSP正在量產的ASIC仍使用HBM2或2e，HBM3則處於RD階段；因此HBM4搭配UCIe使用機會少。公司坦言，現階段無法扮演任何角色，需要等待CSP業者大規模採用，並加入成本考量，屆時創意將有望協助相關CSP業者設計，就看什麼時候有客戶。

　利基點在於HBM4互連技術，創意透露，部分EDA業者也有UCIe技術，但主要提供IP vendor（供應商），設計服務較少；另外，儘管同業也有能力進行，不過缺乏相關IP技術支援，規格恐無法進行微調。目前HBM4所使用的通用型base die，海力士有相關技術能力，然而當進階至5奈米或更先進製程時，就必須仰賴外部設計服務業者。

　法人認為，算力推進速度將加快，以谷歌預計於今年底推出之第六代TPU來看，已經是台積電4奈米製程，並基於Arm架構設計，Meta即將推出的MTIAv2 則為台積電5奈米，更低的功耗、搭配更大片的內外存容量，將是自研晶片趨勢。

　創意指出，除了CSP外，自駕車ADAS對記憶體需求也相當龐大，主要在影像辨識傳輸高速需求；先前法說提及之NRE（委託設計）即是協助車用大廠。進一步分析，ASIC於車用逐步受到重視，智慧感測器、 GPS和雷達逐漸走向整合，以系統單晶片來處理自動駕駛系統所需的海量資料。