光引擎飆速 台積搶先進封裝產能

　台積電攻矽光子，計畫2025年推COUPE pluggable，達成1.6 Tbps的傳輸速度，2026年推出CoWoS CPO將傳輸速度提升四倍。業界分析，光子積體電（PIC）整合為目前最大挑戰，而「異質整合」、「先進封裝」正為矽光子未來發展重點；法人透露，台積電積極擴充先進封裝產能，也是瞄準未來CPO市場需求，估計全球矽光子裸晶片市場年複合成長將高達5成，資料中心為主要驅動力。

　先進封裝提供更多異質材料整合，延續摩爾定律，法人認為，這是台積電積極擴充先進封裝產能原因。台積電15日宣布以171億元搶親群創5.5代線，決策雷厲風行、評估時程快速，主要用途仍以CoWoS為主，將使雲林虎尾、屏東等順位再往後置。

　法人透露，明年台積電緊湊型通用光子引擎（COUPE）將運行速度推升至1.6Tbps，傳輸速率遙遙領先銅乙太網路標準之800Gbps，凸顯光學互連頻寬優勢；未來整合將CPO整合至CoWoS封裝中，將光學互連帶到主機板層級，再帶來6.4 Tbps之傳輸速率。

　法人指出，PIC是將不同功能的光學元件，利用半導體製程技術整合至同一晶片上，將光作為訊號源，使用光訊號在晶片內進行各種訊號傳輸；不過整合PIC是目前最大挑戰，特別是如何將雷射和光放大器的三五族化合物半導體，與矽晶圓進行堆疊。

　以英特爾來說，是以Die to wafer bonding方式，先將三五族晶圓做成PIC die再鍵合至矽晶圓進行後續蝕刻等程序，達到整合程度高、不須精準定位等優勢，但技術門檻高，並且需要新設產線。而台積電的緊湊型通用光子引擎（COUPE）會以2.5D堆疊方式，至2026年則會採用CoWoS先進封裝，達成PIC與EIC之異質整合。

　不過法人也坦言，目前滲透率偏低，供應鏈多為互相研發合作、小批量代工、測試驗證，但未來將隨需求上升朝向專業分工，意即產業附加價值往上游晶片設計／製造移動，而台積電鎖定的便是為晶片設計業者實現代工製造商機。