輝達PLAN B?英特爾奪封裝訂單

　AI GPU需求龐大，台積電先進封裝CoWoS產能苦苦追趕需求，仍無法取得平衡，傳輝達（NVIDIA）近日找上英特爾進行先進封裝；供應鏈業者指出，台積電CoWoS-S與英特爾Foveros封裝技術相似，能快速提供封裝產能。儘管英特爾正處轉型陣痛期，IFS（英特爾晶圓代工服務）逐步斬獲成效，英特爾目前除高通、微軟等晶片客戶外，先進封裝也獲得Cisco、AWS等業者青睞。

　英特爾IFS取得不小的進展，對台廠供應鏈而言，是機會也是危機。擴大委外下單有利於台積電取得更多先進製程的晶圓代工機會。不過在晶片業務上，英特爾透露，消費性及企業支出仍有雜音，因此，ODM／OEM業者及IC設計對於出貨量將有影響；另外，世芯-KY為英特爾打造Gaudi 3加速器，未來營收認列規模恐不如預期。

　IDM 2.0戰略之下，英特爾開放晶圓外包及代工，並成立獨立的IFS代工服務；在今年年初，英特爾更以首個系統級AI代工服務，獲得微軟150億美元之晶圓代工大單，預計將採用Intel 18A晶片製程，劍指2030年成為全球第二大晶圓製造商。

　外界分析，微軟此一動作，即是為了減少對台積電的過度依賴。據悉，當時包含輝達在內的晶片客戶，也與英特爾進行接洽；其中，英特爾靈活的代工策略，能夠依照客戶需求，提供包含先進封裝、軟體和小晶片等不同服務，獲得晶片業者喜愛。

半導體業者透露，美國也開始針對先進封裝領域，設置專門資金加大投資。業界強調，此舉凸顯先進封裝將是下一個各國爭搶產能的關鍵。

　去年11月，由美國商務部國家標準技術研究院（NIST）發布《國家先進封裝製造計畫願景》報告中就指出，先進封裝技術是半導體製造的關鍵技術之一；另外，美國商務部也將投資約30億美元推進國家先進封裝製造計畫。

　英特爾是除Amkor外的美國先進封裝本土業者。先進封裝主要重點強調互連密度、功率效率和可擴展性三個面向，從Foveros到混合鍵合（Hybrid bonding）技術，英特爾逐漸實現凸點間距微縮，使系統具有更高的電流負載、更佳的散熱性能。此外，去年5月英特爾的先進封裝技術藍圖，更計劃將傳統基板轉換為更先進的玻璃材質基板。