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20240731鄭淑芳、陳穎芃、侯冠州/綜合報導

輝達超級晶片送樣 拉貨潮來了

黃仁勳認為史上最成功產品、新一代Blackwell出貨在即,AI鏈全面動起來

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圖/美聯社
輝達兩代晶片架構TDP演進
NVIDIA Blackwell新平台TDP逾KW等級晶片

 輝達(NVIDIA)新一代Blackwell架構的AI超級晶片出貨在即,輝達執行長黃仁勳於29日於美國丹佛出席SIGGRAPH大會時證實此事,他指出,輝達已在本周送出Blackwell樣品,這將是今年推出的第一套全新晶片架構。

NVIDIA在本周登場的SIGGRAPH電腦繪圖大會上發布一系列軟體更新,並宣布新一代AI晶片架構Blackwell在本周送出樣品,令外界看好公司業績續創新高。

 科技業者指出,Blackwell系列是黃仁勳認為史上最成功的產品,可望牽動CSP(雲端服務供應商)廠再掀新平台的AI server資料中心興建潮,除了台積電4奈米晶圓代工製程紅不讓之外,受惠於水冷散熱滲透率有望上看一成的趨動下,包括以Vertiv為主力的CDU供應商包括奇鋐、雙鴻、台達電和Cool IT等散熱廠可望搶先受惠。

此外,新版AI超級晶片預計第四季出貨至客戶端,2025年正式放量,組裝廠也將同步受惠,包括緯創、鴻海(旗下鴻佰)為基板、Computing board、Switch board前段代工廠,以及以整機櫃形式出貨為主的緯穎、廣達(雲達)、英業達、技嘉、華碩、華擎(永擎)等供應鏈拉貨可期;其中廣達、緯穎、英業達等皆表示相關產品預計第四季陸續出貨,明年上半年將進一步放量。

NVIDIA Blackwell平台將成為NVIDIA高階GPU主力方案,集邦科技(TrendForce)估,2025年新平台將成為NVIDIA高階GPU主力方案,占整體高階產品超出8成,預估2025年GB200折算NVL36出貨量即可望達到6萬櫃,而GB200的Blackwell GPU用量可望達210萬~220萬顆。。

 TrendForce表示,server晶片的熱設計功耗(Thermal Design Power,TDP)持續提高,以B200晶片為例,其TDP即將近1000W,採用傳統氣冷散熱方案根本不足以應付需求;更遑論GB200 NVL36及NVL72整機櫃的TDP甚至高達70kW及近140kW,勢必得搭配液冷方案,才得以有效解決散熱問題,著眼於此,GB200 NVL36架構初期有可能會採行氣冷、液冷並行的方案;至於NVL72則會優先採用液冷方案。