台灣搶走美國晶片生意？美中科技長期對戰的因應之道

有鑑於美國總統大選步步逼近，迫使共和與民主兩黨紛紛加碼對中國的打壓力道，除了現任總統拜登擬對不配合的盟友實施外國直接產品原則，勝選呼聲高漲的前總統川普更宣稱台灣搶走晶片生意，應向美國付保護費。此言論震驚市場，也為未來台積電與台灣半導體業的發展投下變數。

　畢竟台積電所擁有的先進製程、先進封裝獨霸全球，勢必引來美國的覬覦；而台灣唯有持續不斷拉大與競爭對手的差距，取得產業制高點的地位，才能以實力來化解地緣政治因素所帶來的負面影響。

　■美歐多管齊下加強圍堵，大陸被迫加速國產化

　值得一提的是，美中科技戰的主軸也由半導體擴散至人工智慧（AI），甚至2025年美國對中國半導體進口關稅由25％提高至50％，也讓歐盟執委會傳出開始徵求歐洲半導體企業對中國擴大傳統成熟製程晶片產能的看法，以防止大量產品湧入市場。畢竟中國半導體業在遭遇美國卡脖子的狀況下，先進製程與高階晶片突圍門檻高，此從近期華為昇騰910B良率恐僅20％，使得中國科技巨頭仍轉而大量訂購輝達（NVIDIA）降規版H20的AI晶片可知，中國現階段僅能大力投資擴大成熟製程的生產，因而TrendForce預測2027年中國成熟製程產能占全球比重將達到39％，故歐盟也緊盯中國成熟製程晶片的流向，甚至歐盟和美國極有機會制訂聯合或合作措施，以解決晶片業依賴或扭曲的狀況。

　事實上，荷蘭艾司摩爾（ASML）前執行長Peter Wennink即表示美中基於意識形態的對抗，美中科技戰一時半刻難以落幕，也恐蔓延數十年，顯示美中科技戰有朝向長期化、常態化的趨勢發展，甚至呈現且戰且談的局面，未來就半導體領域來看，科技戰反而逼使中國半導體國產化加快進程、中國自主研發策略而對台挖角有增無減、美中雙方展開報復動作、外溢效應影響整體半導體版圖的變化、美國總統大選是否使科技戰來到新一輪變局等，將是未來美中科技戰的觀察重點。

　而有鑑於美中兩強科技間的摩擦有增無減，在中國設廠將面臨美國課徵高關稅，而東南亞地區目前半導體供應鏈仍顯破碎，故現階段台灣半導體業者多持續加重台灣生產重鎮的角色，反映國內半導體廠商依舊不斷在台灣進行擴產、新建廠房，顯然短期內台灣半導體生產的群聚效應優勢依舊存在，當然對應也需要我國政府供應足夠的水、電、氣、土地、人力等基本的生產要素。

　■台廠高階製程根留國內，也宜思考新南向彈性布局

　儘管國內半導體業者生產基地仍以台灣為主，中國布局的方向則以服務當地內需客戶為主，短期內我國生產基地大幅遷往東南亞的機率不高，僅有部分投資案的確立，但仍是可配合新南向政策，以台灣為核心，協助業者深化對東南亞市場的需求連結，畢竟新南向國家為台灣半導體業的第二大出口國，廠商宜展開更彈性的全球布局策略，也就是除滿足國內需求市場外，美、日、歐、中、新南向等國皆需全面拓展，以持續提升我國在全球產業鏈的地位。此外，我國半導體業者除持續深耕既有競爭優勢，亦需開始思考如何使營運價值鏈更具彈性，降低供應鏈過度集中風險，以面對全球產業與貿易、科技政策競爭之挑戰。

　整體來說，因應美中科技戰所帶來競爭情勢趨於複雜化，台灣半導體業者需審慎以對，現階段國內半導體廠多以持續加重台灣生產重鎮、讓自身營運更加彈性化、厚植競爭實力將為根本等作為因應策略。中長期來說，國內半導體業升級轉型並提高附加價值實為必要之路，畢竟透過競爭力提升，吸收關稅增加的成本壓力是因應策略之一，特別是在AI、資料中心與伺服器、車用電子、智慧家庭、工業製造、物聯網、5G應用等新興科技領域產生典範移轉之際，台灣半導體應持續深耕既有競爭優勢，如往埃米世代的製程技術、超越摩爾定律的系統級異質整合封裝技術、各種感測器技術、超低功耗半導體運算與通訊技術、矽光子等方向布局發展，即同時思考如何降低供應鏈過於集中的風險，多元化布局將是未來半導體公司的重點。