訂單排到2025年 台積N3發功 供應鏈旺到明年

　台積先進製程維持強勁需求，蘋果、高通、輝達和AMD等科技大廠幾乎全包下台積電3奈米的產能，訂單甚至排到2025年，市場看好相關供應鏈營運將一路看旺，包括家登極紫外光光罩盒、鑽石碟中砂、半導體靶材光洋科、晶圓真空吸盤的意德士及濾能等，營運都將受惠。

　半導體業者指出，台積電2025年先進製程代工價調整有望上看雙位數漲幅，董事長魏哲家日前表示，晶圓產品訂價是具有策略性，對每種產品有不一樣的價值，目前與客戶價格訂定進度「So far so good」，有信心於價格及產能之間取得平衡。

　外媒報導，包括蘋果即將推出的A18 Pro SoC，還有輝達下一代的「Rubin」架構在內，都廣泛採用3奈米製程，也造成其產量供不應求。市場積極導入台積電3奈米製程的消息傳出後，台積電3奈米供應鏈也受到市場矚目，並看好明年營運可望受到推升。

　供應鏈家登在EUV（極紫外光）光罩盒市占率達約7成，EUV微影技術已成先進製程標配，業內分析，台積電從7+製程開始導入EUV技術，跨入新一製程世代，每片晶圓所採用的EUV光罩層數也越來越多，看好家登將持續受惠。

　在半導體靶材部分，過去台積電均使用國際大廠產品，但在積極推動設備及耗材國產化之後，光洋科去年打入台積電先進製程7奈米供應鏈之後，亦躋進3奈米靶材供應商。光洋科打入半導體前段製程，半導體靶材去年營收比重達4％，今年估達10％，2026年目標再翻倍至20％。

　意德士則是前段製程零組件供應商，主要提供真空吸盤曝光載台，搭載在 EUV 設備上，由於現今隨著製程推進至3奈米，晶圓薄度越來越薄，真空吸盤扮演提高良率的要角，意德士明年營運也可望優於今年表現。

　濾能主力產品抽取式濾網及提供微污染（AMC）防治服務，透過濾網的材料研發創新，防止空氣中看不見的氣體分子飄落，是成本控制及良率提升的關鍵耗材，在國內先進製程的市佔率已超過5成，明年營運同樣受惠。

　中砂生產再生晶圓及鑽石碟產品，其中高規格鑽石碟新品，獲得大客戶連續性及擴大採用，在3奈米市占率達到7成以上，法人預期，隨大客戶3奈米產能逐步達到滿載，明年起業績動能可望較今年顯著增強。