未雨綢繆 台積壯大晶圓製造2.0

　台積電董事長魏哲家重新定義「Foundry 2.0」，包含封裝、測試、光罩製作等環節。台積電強調，新定義充分反映未來市場商機，即除了晶片設計之外，「Foundry 2.0」將涵蓋了半導體所有流程，此舉將架高競爭門檻，台積電更能緊握成長契機。

　半導體產能競賽已由製程節點擴大至封裝，台積電掌握的CoWoS先進封裝就是一個很好的例子，公司重申其CoWoS產能將於2024年擴增超過兩倍，並初期規劃2025年也將擴產兩倍以上；CoWoS供不應求情況可能直至2026年才會緩解。

　值得注意的是，法人稍早擔憂台積電後段業務貢獻度提高，可能稀釋整體獲利率的疑慮。台積電則直指後段製程毛利率與公司平均毛利落差正縮減，展現整合流程的實力。

　先進製程投資不斐，單一光罩費用就達上千萬元，台積電指出，新定義能充分反映不斷擴張的市場機會，根據2.0定義，晶圓製造規模在2023年達到近2,500億美元，相較於1.0版本定義的1,150億美元，規模大幅增加，其預估2024年晶圓製造產業較去年成長近一成。除先前提過的規避風險，身為代工龍頭、新策略也是擴大成長空間。

　現階段而言，台積電在AI和HPC領域的投資正逐步顯現成效，其中第二季度HPC收入首次突破100億美元，年增57％，達108.3億美元。

　魏哲家分析，更多客戶轉向N2或A16時將採用先進封裝。除後段製程之外，前段將進行3D堆疊的Wafer on Wafer 及Chip on Wafer之SoIC（系統整合單晶片）方式，也為先進封裝帶來更大的產值。

　對台積電而言，現階段既要保持先進製程維持領先，又要在先進封裝同時發力，這也是身為代工廠對自身定位的清楚認知，以客戶需求為依歸，客戶成功、就是台積成功。（相關新聞見A3）