世芯加倍 月營收首見5字頭

　世芯-KY公布6月合併營收52.36億元，較去年同期翻倍，首度站上50億元大關，創單月歷史新高，最大客戶亞馬遜自研晶片拉貨持續暢旺，加上CoWoS產能已預定完成，今年出貨動能不受影響。法人表示，未來公司還有英特爾、車用等ASIC等專案發酵，技術底蘊深厚，支撐每年業績至少年增3成之目標。

　世芯9日股價收2,695元、漲8.23％，多頭氣勢強勁，三大法人單日回補1,268張。

　世芯6月合併營收達52.36億元，年增100.65％，月增率19.73％；累計上半年合併營收240.73億元，較去年同期成長76.42％。第二季合併營收亦締新猷為136.2億元，季增29.9％、年增71.8％，營收動能持續強勁，未見疲弱跡象。

　世芯與大客戶暨股東保持合作關係，亞馬遜7奈米推論晶片出貨暢旺，於晶圓代工廠Wafer／CoWoS用量漸具重要性。據悉，公司明年爭取產能持續成長，儘管7奈米營收比重將下降，然會由北美IDM客戶出貨接棒。

　法人指出，北美IDM客戶明年於5奈米AI ASIC下半年進入量產，明年明顯放量，動能有望延續至2026年，此外，世芯積極爭取具量產潛力之北美新創客戶專案，其中多數採用2.5／3D封裝。相關供應鏈透露，相較Marvell、Broadcom因開發成本高，客戶傾向採用更有經驗且更具價格競爭力之世芯，其中，部分客戶今年將tape-out（流片）、明年會有更多。

　另外，世芯早已布局車用ASIC新藍海，於陸系車廠有信心維持領先，明年自駕晶片投入量產，以5奈米打造之ADAS（先進駕駛輔助系統），有望為世芯營運挹注成長動能。

　然法人提醒，於Arm架構伺服器CPU，世芯並未取得明顯的競爭優勢。

　隨著全球超大規模數據中心運營商（CSP）對Arm CPU ASIC需求提升，來自創意、聯發科和Socionext等公司競爭日益激烈。法人表示，世芯可能會退出部分利潤率較低的CPU項目，以維持獲利水準。

　世芯強調，CSP客戶發展ASIC仍是大方向，除效能外，也會考量晶片／基礎設施開發路線圖控制程度；熟悉實體層設計，尤其與最強晶圓代工業者合作緊密，世芯於先進封裝、Chiplet、I／O die、HBM等高度複雜架構保有優勢。