半導體業回升 雍智成長動能強

　半導體產業庫存去化告一段落，進入下半年之後，產業回升力道將更為顯著，測試介面廠雍智（6683）營運也可望放大增長力道，市場法人估該公司今年全年營收可望有雙位數成長表現，雍智去年也規劃海外布局及擴產，預計明年組裝產能將較今年倍增，將是明年的成長動能。

　半導體產業第二季以後開始回溫，相關的測試介面廠營運也逐漸升高，其中，雍智4月及5月營收均維持在1.3億元以上的高檔水準，市場法人看好，6月可望仍維持此表現，以單季營收來看，雍智第一季營收達3.8億元，寫近六季新高，但由於4、5月營收走高，市場法人估計，第二季營收將持續攀升，而進入第三季之後，在旺季效應的推升下，單月及單季營收將進一步向上衝高。

　雍智科技主要業務是半導體測試載板設計並進行「turnkey」組裝製造，公司最早從IC測試載板（load board）起家，之後跨足老化測試板（Burn in Board）、探針卡等業務；探針卡部分，公司主要規劃設計，而零組件中的interposer、PCB則是交由協力夥伴生產，而探針頭則是由客戶端指定。

　該公司也表示，過去公司在後段晶圓測試載板的電路設計及高速射頻RF測試載板領域累積的經驗，逐步拓展業務到老化測試載板（Burn-in Board）及晶圓測試的前段測試載板（晶圓探針卡）領域，希望公司2024年下半年後營運能延續過往的趨勢。同時，除了後段測試載板業務保持穩健外，也期望逐年增加前段測試載板領域的營收空間。

　此外，雍智也在今年取得竹北不動產，預計今年底前，辦公室將遷至新購置的地點，而待辦現有廠房空間挪出後，將添購生產與檢測設備，逐步擴充組裝產能，預計明年可望有新產能逐步開出，組裝產能可望較目前倍增。