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20240703張瑞益/台北報導

半導體業回升 雍智成長動能強

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半導體產業庫存去化告一段落,進入下半年之後,產業回升力道將更為顯著,測試介面廠雍智(6683)營運也可望放大增長力道,市場法人估該公司今年全年營收可望有雙位數成長表現,雍智去年也規劃海外布局及擴產,預計明年組裝產能將較今年倍增,將是明年的成長動能。圖/王德為

 半導體產業庫存去化告一段落,進入下半年之後,產業回升力道將更為顯著,測試介面廠雍智(6683)營運也可望放大增長力道,市場法人估該公司今年全年營收可望有雙位數成長表現,雍智去年也規劃海外布局及擴產,預計明年組裝產能將較今年倍增,將是明年的成長動能。

 半導體產業第二季以後開始回溫,相關的測試介面廠營運也逐漸升高,其中,雍智4月及5月營收均維持在1.3億元以上的高檔水準,市場法人看好,6月可望仍維持此表現,以單季營收來看,雍智第一季營收達3.8億元,寫近六季新高,但由於4、5月營收走高,市場法人估計,第二季營收將持續攀升,而進入第三季之後,在旺季效應的推升下,單月及單季營收將進一步向上衝高。

 雍智科技主要業務是半導體測試載板設計並進行「turnkey」組裝製造,公司最早從IC測試載板(load board)起家,之後跨足老化測試板(Burn in Board)、探針卡等業務;探針卡部分,公司主要規劃設計,而零組件中的interposer、PCB則是交由協力夥伴生產,而探針頭則是由客戶端指定。

 該公司也表示,過去公司在後段晶圓測試載板的電路設計及高速射頻RF測試載板領域累積的經驗,逐步拓展業務到老化測試載板(Burn-in Board)及晶圓測試的前段測試載板(晶圓探針卡)領域,希望公司2024年下半年後營運能延續過往的趨勢。同時,除了後段測試載板業務保持穩健外,也期望逐年增加前段測試載板領域的營收空間。

 此外,雍智也在今年取得竹北不動產,預計今年底前,辦公室將遷至新購置的地點,而待辦現有廠房空間挪出後,將添購生產與檢測設備,逐步擴充組裝產能,預計明年可望有新產能逐步開出,組裝產能可望較目前倍增。