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20240703張珈睿/台北報導

台積背面電軌黑科技 供應鏈價量齊揚

 埃米時代來臨,背面電軌(BSPDN)成為先進製程最佳解決方案,包括台積電、英特爾、imec(比利時微電子研究中心)提出不同解方,鎖定晶圓薄化、原子層沉積檢測(ALD)及再生晶圓三大製程重點,相關供應鏈包括中砂、天虹及昇陽半導體等受惠。

 背面電軌(BSPDN)被半導體業者喻為台積電最強黑科技,成為跨入埃米時代最佳解決方案,預估2026年啟用。目前全球有三種解決方案,分別為imec的Buried Power Rail、Intel的PowerVia及台積電的Super Power Rail。代工大廠皆開始透過設計技術協同優化(DTCO)有效地安排互連,有望提早實現系統級晶圓。

 業界人士分析,晶背供電有幾個技術突破點,其中,要對晶圓(wafer)背面進行打磨,令其薄到將近可以接觸電晶體,但同時,這樣會使wafer剛性大打折扣,因此在正面打磨完後,必須在wafer正面鍵合一片載體晶圓(carrier wafer),來承載背面製造過程;另像nTSV(奈米矽穿孔),為要確保奈米級孔中銅金屬塗布均勻,也需要更多設備協助檢測。

 台積電所採用方式最直接、有效,但代價是生產複雜且昂貴。為反映價值,台積電在價格方面也進行調整,據悉先進製程部分已成功漲價,並在明年元月1日調漲,特別針對3/5奈米AI產品線,調整5%~10%。

 業界人士透露,這次台積硬起來,向蘋果等眾多客戶反映價值,主要也是為應對設計難度複雜化。

 隨晶圓代工進入埃米時代,架構、電路設計大幅度調整,為了在晶片表面積騰出更多空間,將供電移至背面已為主流共識;目前以英特爾的PowerVia和台積電的Super Power Rail最具量產實力。

 供應鏈透露,打入台積電後,等同晉級國際盃機會,因為台積電是業界最高標準,國際大廠也會來尋求合作,相當於台積電帶領眾多供應鏈一同成長;業者指出,先進製程每家作法皆不同,在非規格品加持之下,量、價同步提升;由台積電帶起的矽經濟火車頭持續前進。