CCL價漲、資金追捧玻纖布 台玻領漲玻陶股 H2拚獲利

　銅箔基板（CCL）近日產能緊張、普遍漲價等情況受到市場高度關注，上游原料玻璃纖維布相關標的在17日紛紛「股漲」，有產能技術優勢的台玻（1802）一度漲約9％創波段高，帶動上市玻陶類股17日領漲台股。

　加權指數17日收黑，但受台玻帶動，玻陶指數漲逾5％領先各上市類股；台玻開高走高，最高衝至20.75元為去年9月初以來新高；收盤漲幅收斂至6.58％收20.25元，成交量大增至6.2萬張，亦是去年9月初以來單日最大。

　AI浪潮使印刷電路板（PCB）與其中的CCL供應狀況受到關注，近期市場傳出CCL有產能緊張與產品漲價狀況，其上游原料玻纖布成焦點，且在AI算力高傳輸需求與當下小晶片（Chiplet）設計風氣下，技術規格較高的低介電（Low DK）玻纖布受追捧，台玻是少數供應商之一。

　台玻董事長林伯豐表示，公司聚焦高階玻纖布研發，以避開玻纖布產能龐大、競爭激烈情況，台玻是日本日東紡、美國AGY之外全球第三家供應Low DK玻纖布的企業，看好未來5G與太空等廣泛科技與電子場景下，市場對高技術玻纖布需求增加。

　林伯豐指出，台玻Low DK玻纖布目前全球市占約2成，下半年市占預計超過20％，並挑戰30％。台玻玻纖布業務在上半年因為受到大陸市場傾銷、降價而有虧損，不過看好下半年隨著全球市占擴大，獲利狀況將改善，預計全年產品盈虧打平。

　技術方面，台玻目前已研發出第二代、DK值在10GHz下僅有4.3的產品，持續取得國際終端大廠認證。玻布與玻纖是台玻去年唯一銷售額衰退的產品，銷量與銷售額均有雙位數衰退。法人看好，在改良玻纖布業績後，台玻全年營運有望較去年有更明顯改善。

　此外，台玻17日公告，完成對子公司台灣玻璃中國控股的減資變更登記，公司資本額減資8,000萬美元，減資後資本額為10.4億美元，流通在外股數10.4億股。台玻表示，減資是為配合營運規劃及提升資金運用效益。