瞄準2奈米 世芯營運可望順風

　世芯-KY（3661）於30日召開股東會，經營團隊於2023年繳出優異成績，展望2024、2025年營運維持高度信心。獲得大客戶亞馬遜入股肯定雙方合作，總經理沈翔霖強調，隨先進製程進入2奈米、難度陡增，未來競爭對手只會愈來愈少，世芯掌握AI（人工智慧）、HPC（高效能運算）等先進技術，產業風向趨勢對世芯相當有利的，管理階層將緊握「Windows of opportunity」，御風而行。

　營收、獲利雙締新猷，世芯站在有利位置，沈翔霖表示，2024年也將達到與過往成長力道相當表現，並延續至2025年；儘管會有迭代周期落差，然而世芯持續向前推進，2024年接入的2～3奈米專案將在2026年開花結果，有望重拾強勁動能。

　亞馬遜入股，便足見世芯與客戶合作獲得相當肯定，財務長王德善同時強調，入股規模不大，並不影響其他CSP業者合作；另外，世芯不排除進行股票分割，然內部仍在進行討論。

　沈翔霖透露，2奈米難度增加，有能力競爭之對手會愈來愈少。5、3奈米案件設計仍以同質（Homogeneous）的CoWoS封裝為主，不過一旦進入2奈米，將走入SoIC的異質（Heterogeneous）封裝整合，便會開始考驗設計服務業者硬實力，世芯有信心將從競爭中勝出。

　另外，代工廠產能取得，亦為世芯優勢。沈翔霖提到，CoWoS產能取得漸入佳境，尤其大客戶進入量產，產能數量具談判籌碼；未來隨CSP大廠服務經驗，能形成正向循環，AI／HPC為目前風口，各家業者趨之若鶩，世芯為AI ASIC第一品牌。

　惟沈翔霖坦言，支持大客戶同樣需要更多資源。世芯積極籌備資金，過往以私募、GDR方式，即為了備妥銀彈，目前手上亦有大案要進入量產；沈翔霖指出，未來將持續擴大北美市場布局，加強與策略夥伴合作關係、開拓市場先機；研發資源同步擴大，除台灣、日本持續招募人才外，在馬來西亞、越南成立分公司，為客戶提供更快速、更適合之服務。