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20240531張瑞益/台北報導

日月光3D封裝技術 大突破

鎖定AI應用,推出powerSiP™創新供電平台,將增添營運動能

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日月光投控鎖定AI應用,推出powerSiP™創新供電平台。圖/本報資料照片
日月光powerSiP™特點

 日月光投控(3711)鎖定AI應用,推出powerSiP™創新供電平台,減少訊號和傳輸損耗,成功克服目前存在的電流密度(current density)挑戰。業界人士指出,高效能運算(HPC)對於晶片需求,已由製程微縮轉向封裝堆疊,該技術強化日月光3D封裝技術及未來營運表現,有助搶攻覆蓋範圍不斷擴大的AI市場規模。

 日月光表示,powerSiP™技術創新可使電流密度增加50%,並將布線功耗從12%降低至6%,相較於傳統並排配置的布線功耗降低了50%。業界認為,此技術直接對準資料中心效能和功耗改進要求。

 台積電北美技術論壇揭示3D封裝堆疊新趨勢,未來將進入系統級晶圓技術(SoW),在垂直堆疊的趨勢下,必須在矽中介板或導線重布層中,做好供電與省能的配套,正是目前封裝技術爭取突破的重點。

 日月光研發副總葉勇誼補充,powerSiP™提供將穩壓器直接放置在系統單晶片(SoC)和小晶片(chiplet)下方的選項,垂直整合允許在較短電力傳輸路徑上提供較大電流,藉此可降低供電網路中的阻抗,進而提高系統效能和功能,同時增加整體效率和功率密度。

 日月光表示,該公司推出的powerSiP™就是為了因應當今資料中心內算力(compute power)與冷卻這兩項最耗能的流程,由於AI市場規模、覆蓋範圍仍在不斷擴大,日月光透過powerSiP™助攻營運及接單表現。

 日月光近期營運加溫,近三個月合併營收連續走高,累計2024年前四個月合併營收為1,786.22億元,較2023年同期成長2.54%,市場法人則是指出,日月光預期第二季市場需求將有所改善,但需求回升幅度會放緩,這和晶圓代工龍頭台積電及聯電近日釋出的預測相呼應。市場法人預估,日月光第二季合併營收將有機會較上季成長4.2%,且下半年營運成長動能因為終端AI加速氣需求增加還將持續放大。