台積封裝震傷? 三星有機可乘

　韓國媒體TheElec引述消息報導，近日台灣地震頻傳可能影響台積電CoWos先進封裝產能，讓三星電子有機可乘。據傳三星先進封裝部門（AVP）爭取到一筆輝達晶片的2.5D封裝訂單，可望為日後供應輝達高頻寬記憶體（HBM）晶片鋪路。

　內情人士透露，三星電子先進封裝部門將提供中介層及2.5D封裝技術為輝達AI處理器進行封裝，但是這批輝達AI處理器採用的HBM及GPU晶片將由其他業者來供應。

　2.5D封裝技術能將CPU、GPU、HBM等晶片水平置於中介板上，是半導體產業採用的最新封裝技術，諸如輝達A100、H100及英特爾Gaudi等處理器都是採用這項技術進行封裝。

　台積電CoWos先進封裝廠就是應用2.5D封裝技術，而三星電子採用的iCube技術也屬於2.5D封裝技術。

　去年以來三星電子不斷擴充先進封裝部門，除了增加部門人力之外，也自行研發中介層，並向日本半導體設備商新川及其他業者採購大批2.5D封裝設備。

　三星高層近日表示，包含四顆HBM晶片的2.5D封裝技術已經開始量產，接下來包含八顆HBM晶片的2.5D封裝技術即將研發完成，可望在近日商品化。

　該名高層表示，未來三星電子也打算推出面板級封裝（PLP）技術。

　未來將八顆HBM晶片堆疊在12吋晶圓上，需要使用16個中介層，因此三星電子正努力提升矽中介層產能。

　儘管三星電子拒絕回應輝達封裝訂單的傳聞，業界揣測與台積電CoWos產能不足有關，再加上近日台灣地震頻傳恐怕進一步影響台積電CoWos產能，令外界預期三星電子先進封裝部門未來訂單成長。

　三星電子位於韓國天安市的廠區正是該公司先進封裝部門所在地，而天安廠區產能近日已提升至百分百，也被外界認為是三星搶下輝達先進封裝訂單的原因之一。