台積電先進製程堅挺 難撼動

　台積電法說18日召開在即，卻逢台灣25年來最大地震，市場法人預估，智慧型手機邁入淡季，惟台積電受惠AI需求挹注，HPC（高效能運算）將補足營運缺口，且三奈米占營收比重持續攀高，展望第二季表現有望樂觀。

　台積電連三日以重訊公告，說明整體晶圓廠設備復原率已逾80％，並強調全年業績展望維持元月法說會時看法，全年營收預計成長低至中段二十位數（low-to-mid twenties）百分比。值得注意的是，台積電去年第四季產品占營收比重，已見到高效能運算打平智慧型手機比重，雙雙達43％，成為營運成長雙引擎。

　法人指出，台積電先進製程技術與良率領先同業，為多數國際客戶的主要投片對象，預估5奈米市占率約70～80％，3奈米更將一舉突破9成，幾乎是囊括所有大廠，台積電也多次強調，先進製程除了熟知的手機應用外，HPC也是未來重要應用。亦即說明第二季智慧型手機晶片淡季，也將由HPC需求支撐。

　觀察目前主要的AI加速器，無論是輝達的A100及H100 GPU、AMD 的Instinct MI250與MI300，皆投片於台積電的7奈米或5奈米家族，顯示台積電在AI產業的重要地位，隨著AIGC（生成式人工智慧）需求持續提升，台積電投片量也將同步攀升，營運持續受惠。

　據上游業者透露，台積電三奈米產能利用率維持高檔不墜，雖本次廠房遭逢地震衝擊，惟台積電特別說明，用以先進製程的主要機台，包含所有極紫外光（EUV）曝光機皆無受損，而在處於震幅較大地區的部分生產線，預計需要較長的時間調整校正以回復自動化生產。台積電正全面檢視此次地震造成影響，同時，持續與客戶保持密切聯繫。

　此外，目前最缺乏的CoWoS產能，雖然台積電仍維持今年將較2023年倍增說法，但法人認為，將由2023年的1.3萬片擴大至3萬～3.5萬片，也呼應創辦人張忠謀所描述，未來AI需要晶圓產能不再只是幾萬、幾十萬片，而是要3間、5間甚至10間晶圓廠看法。

　台積電眼前最大問題仍是如何趕上客戶擴產需求。展望2024年，台積電3奈米客戶除蘋果外，高通、聯發科等手機客戶貢獻度將進一步提升，還有Intel的3奈米外包訂單；整體產能利用率回升下，雖有地震波折，營運將回復正常成長軌道。