AI引爆需求，迎出貨高峰 先進封裝設備廠 Q1淡季超旺

　AI引爆先進封裝需求強勁成長，也連帶推升今年先進封裝設備廠出貨動能勁揚，在AI需求不斷加持下，相關設備廠自去年底開始出貨，今年進入高峰。市場法人觀察，包括辛耘、均華及萬潤第一季營收無視淡季影響，可望優於上季及去年同期，呈現季營收雙成長表現。

　去年第二季以來，台積電多次表示，先進封裝CoWoS產能吃緊之後，包括辛耘、均華及萬潤等公司相關設備供應鏈均成為市場關注焦點，半導體設備業者表示，由於從客戶下單，到相關設備正式出貨，至少需要半年以上時間，因此，市場法人指出，來自台積電先進封裝的訂單去年第四季才開始出貨，強力拉抬相關設備廠去年底至今的營收表現。

　法人表示，雖然多檔先進封裝設備股是市場關注焦點，但由於先進封裝設備營運占比及出貨時程不一，也影響今年先進封裝設備需求的受惠程度，其中，均華、辛耘及萬潤今年第一季營收可望相對突出。

　均華主要核心技術為精密取放（Pick and Place），尤其晶片挑揀機（Chip Sorter）在台灣市占率居冠，並同時卡位InFO、CoWoS先進封裝製程。均華去年12月及今年1月營收連創單月歷史新高，2月雖因工作天數減少而降溫，但仍維持在1.38億元的相對高水準，市場法人推估，該公司第一季營收可望優於上季，並續創單季營收歷史新高。

　辛耘今年來在市場需求持續看好的CoWoS相關設備中，辛耘主要供應批次濕式清洗機台（Wet Bench）、單晶圓旋轉清洗機（Single Wafer Spin Processor），該公司自去年第四季營收就明顯受到拉抬，從去年11月到今年2月，月營收已連創四個月的歷史新高，其中2月工作天數減少，該公司仍維持攀升趨勢，營收表現相當強勁，第一季營收同樣不僅將呈現雙成長，更是續創歷史新高表現。

　萬潤幾年前就看好2.5D封裝將是未來趨勢，因此這幾年來該公司積極投入2.5D及3D封裝製程設備，單月營收也是自去年第四季開始加溫，今年2月營收更在工作天數減少下，創20個月新高，市場法人看好該公司第一季營收可望呈現雙成長表現。