3奈米製程設計 華為拚年底完成

中美科技戰背景下，大陸在晶片、人工智慧（AI）等先進科技領域受到嚴厲防堵，不得不將資源灌注特定企業，以突破美方封鎖。日前傳出，大陸資通訊巨頭華為開發的新一代晶片，將以3奈米製程製造，並預計年底設計完成。

綜合陸媒14日報導，華為去年8月底推出、引起全球市場熱議的5G旗艦手機Mate 60 Pro，採用中芯國際代工的7奈米製程，被外界視為是華為突破美國封鎖的一大壯舉。如今華為再接再厲，其新一代麒麟9010晶片將以3奈米製程製造，目前已在設計階段，預估在2024年底設計完成。

另一方面，在美國抵制之下，華為也在加速努力尋求晶片供應鏈的「純國產化」，顯示華為想強化自身產業鏈的自主可控。目前在晶片代工領域上，中芯國際已經成為華為的重要戰略合作夥伴。

稍早前消息人士透露，中芯最近已經籌組3奈米製程研發團隊，市場人士推測中芯將利用美國晶片禁令實施前所囤積的設備，協助華為生產3奈米晶片。美國財經媒體近日也披露，華為去年推出的Mate 60 Pro新機，其由中芯生產的處理器晶片麒麟9000s，就是使用美國半導體設備商應用材料與科林研發的設備，這些設備在美方禁令實施之前就已獲得。

不過，華為與中芯仍受困於先進技術與高階設備的獲得，以致產品良率低導致產量減少。今年2月初傳出，因大陸市場對華為AI晶片的需求飆升，但是因製造方面的侷限，迫使華為要求代工業者先放緩高階Mate 60手機晶片生產速度，改為優先生產AI晶片。

目前華為透過代工廠生產旗下昇騰AI晶片和麒麟晶片，在美國政府限制輝達（NVIDIA）AI晶片輸中下，昇騰910B被視為大陸最具競爭力的AI晶片，目前在大陸市場變得很受歡迎。