神山資本支出有戲 設備廠股漲

　市場重頭戲「護國神山」台積電18日法說即將登場，海內外建廠資本支出成為外界關注焦點，法人研判，半導體景氣邁步復甦，加上AI、高速運算需求提升，2024年整體動能維持強勁，激勵弘塑、萬潤等半導體設備指標16日逆勢突圍，股價同步放量上攻。

　台積電法說牽動半導體產業2024年趨勢，市場聚焦營收成長力道、資本支出及毛利率表現三大議題。華南投顧董事長儲祥生表示，台積電在科技供應鏈扮演重要上游地位，法說釋出展望為景氣重要風向球。

　法人預估，今年資本支出約280～300億美元，大致上與去年持平水準，主要著重於高階先進製程。

　半導體設備廠在2024年營收成長可期，以及市場關注度增溫之下，閎康、弘塑、萬潤、均豪、辛耘等16日股價走揚，三大法人同步加碼，族群表現逆勢強勁。其中，半導體檢測大廠閎康受惠AI需求暢旺，將推升今年公司接案表現增溫，收盤大漲逾6％；半導體設備廠萬潤受惠CoWoS相關設備開始交貨，今年首季業績有望淡季不淡，收漲逾3％。

　本國大型投顧認為，台積電2024年營收年增幅度將落在20～30％中緣，主要受會庫存回補、週期性復、5G與高效能運算（HPC）帶動矽含量增加，以及市占率提升，估計台積電將提供2024年全球晶圓代工產業將年增10～15％展望，營運動能正向。

　群益投顧分析，帆宣2024年景氣與2023年相當，但看好2025年營運成長，而2024年成長動能包含台系客戶在台灣各地擴產，全年營收可望成長，且因營收增加，毛利率有機會進一步提升。中長期因台系客戶建廠需求、美系客戶的面板設備類需求，成長動能無虞。

　此外，台積電積極擴充CoWoS產能，期望盡快提供客戶支援，預期2024年CoWoS能將增加一倍，有機會成長至30kwpm。法人認為，Al需求成長將有助於台積電先進封裝業務持續成長。