135億人民幣居首 陸去年半導體融資 積塔稱冠

　面對美國在科技領域掣肘，大陸半導體產業積極補足短板。集微諮詢25日公布「2023年大陸半導體融資規模TOP 20」榜單顯示，具有央企轉投資背景的車用晶片大廠積塔半導體以人民幣（下同）135億元位居融資規模首位。此外，儘管前段班融資規模較去年大增，但2023年全年半導體融資額仍下滑12.8％。

　集微網公布，2023年大陸半導體產業投融資情況較去年呈現下滑，融資事件共411件，年減17.3％，融資金額818.4億元，年減12.8％。其中，半導體融資規模TOP20單筆融資最低金額為5億元以上者有23起，主要涉及領域包括製造、第三代半導體和物聯網晶片等。

　值得注意的是，以美國為首的國家向中國祭出晶片禁令下，2023年大陸半導體融資交易主要集中在IC設計、半導體設備、半導體材料三大領域。其中，半導體設備領域融資數量年增27.7％，而單晶片、類比晶片和微處理器等下降幅度較大，分別年減82.6％、50.7％和44.4％。

　榜單顯示，積塔半導體以135億元居首，之後分別為長飛先進和奕斯偉計算，融資金額分別逾38億元和30億元。整體來看，儘管2023年融資規模萎縮，但單筆最高融資金額135億元，較2022年單筆最高金額80億元大幅增加。

　位居榜首的積塔半導體背後，投資機構以大陸國資和產業資本為主，包括多家國家基金、產業投資人、地方基金等，使該公司在兩年內累積融資超過27億美元。積塔是大陸最早從事汽車電子晶片、IGBT晶片製造的企業，2017年底由大陸央企中國電子信息產業集團旗下的華大半導體牽線創立，並進駐上海臨港新區。

　愛集微諮詢業務副總經理趙翼表示，2023年大陸AI算力晶片、車規晶片和資料中心伺服器晶片三大應用場景對相關晶片需求進一步提升，帶動邏輯晶片熱度持續增高。2023年IC設計熱度相較於2022年同期下降明顯，半導體產業投資更趨向於產業基礎創新。