完勝全球均值 台灣晶圓代工產值 看增15％

　半導體庫存去化接近尾聲，產業協會及研調機構紛紛對2024年景氣「按讚」。美國半導體協會樂估，2024年全球半導體銷售額將出現年增13％的強勁增長，而研調機構DIGITIMES Research更是預估台灣晶圓代工產值將因先進製程帶動，年增幅度上看15％，完勝全球均值。

　2024年台灣半導體營運將出現雙位數的成長動能，法人看好先進製程相關廠商，如台積電、日月光投控、力成、京元電及穎崴等個股，有望開始出現新一波上升循環。

　DIGITIMES Research發布IC製造產業研究報告指出，受惠於採用5/4/3奈米先進製程生產的晶片出貨表現轉佳，2023年第三季台灣晶圓代工業營收優於預期，而第四季營收亦上修，全年營收較先前預測略上修1個百分點，達787億美元。

　而這樣的趨勢更將延續至2024年，DIGITIMES分析師陳澤嘉說明，明年首季電子產業將重回正常景氣循環，台灣晶圓代工業雖步入淡季，估營收季減6.5％，但全年營收受惠先進製程需求增溫，將出現15％的強勁反彈，營收預估值上修至逾900億美元。

　不過，陳澤嘉強調，成熟製程雖然也將因產業回升而優於今年，但明顯落後先進製程，且估計明年成熟製程成長幅度，將落在市場成長平均值15％之下。

　分析師表現，先進製程將是台灣半導體明年增長重心，除了台積電最直接受惠之外，先進製程封裝、測試廠包括日月光、力成及京元明年營運也受拉抬，此外因先進製程需要更多測試能量，包括穎崴、旺矽；設備廠家登、弘塑及辛耘等，明年營運均將水漲船高。

　SIA報告指出，因PC、智慧手機銷售低迷，拖累2023年全球半導體銷售額預估將年減9.4％至5,200億美元，不過，SIA也強調，今年10月全球半導體銷售額為466.2億美元，較去年同月微減0.7％，年減幅相對縮小，和今年上半年持續呈現2成的減幅相比、產業景氣已顯著改善。