RISC-V處理器核心供應商晶心科技與記憶體運算(in-memory computing)先驅—TetraMem,宣布建立戰略合作夥伴關係。將RISC-V向量處理器與TetraMem之憶阻器(類比式RRAM)運算相融合,達到記憶體運算架構耦合,推出TetraMem MX快速、高效之AI推理晶片,顛覆邊緣運算格局,將挹注晶心科明年營運成長動能。晶心科持續精進產品線,深化車用布局;半導體庫存調整的最差狀況已過,靜待營運轉機。
類比式記憶體運算技術,使晶片能夠進行大量平行之VMM(虛擬機器管理)運算,而無需移動資料,節省記憶體傳遞至處理器運算時間,從而減輕傳統架構之能耗。
其中,TetraMem已有商用製造經驗,此次透過取得晶心科RISC-V NX27V向量處理器授權,開發超越「記憶體撞牆效應」和「摩爾定律」限制之晶片-TetraMem MX。
晶心科董事長暨執行長林志明表示,強強聯手之下,晶心科於AI領域將提供革命性解決方案,提供下一代人工智慧應用更強大的運算能力,晶心科與TetraMem的合作,標示著AI硬體領域的重大突破,有望為AI創新帶來前所未有的可能性。該系列晶片預計將於明年下半年推出,挹注晶心科權利金收入。
細數晶心科新產品布局,45/60/27系列等持續強化,AX45MPV核心數增加至8核、VPU加寬到1024 bit,適合大資料量運算、AI應用,並導入AI加速引擎。AX65則提升到13-stage,能效比上代成長2倍。
車用產品線接續去年通過之N25,今年推出D25F-SE,加入DSP Extension,滿足客戶在車用安規需求。
目前,晶心科車用相關專案約有30個以上的客戶,並且有40多個Design-win,明年也會送樣45系列認證,深化車用領域布局。晶心科也透露,與Mata除了合作AI Data Center應用,也有不同專案在進行。
法人指出,權利金遞延反映半導體庫存調整的最差狀況已過,惟受到景氣復甦緩慢、整體晶圓廠利用率不佳、客戶開案需求偏弱,加上費用墊高拉高損平門檻,營運轉機仍須時間。