英特爾新CPU 傳台積電三奈米代工

　英特爾針對AI終端應用所開發的Meteor Lake晶片組，CPU將由自家Intel4製程助攻，預計導入多家品牌廠筆電新品，且規畫明年元月CES展亮相；21日英特爾新一代Lunar Lake晶片組設計架構曝光，市場猜測CPU將委由台積電三奈米代工，引起市場關注，惟台積電對此則表示，不會對單一客戶或產品進行評論。

　英特爾新一世代Lunar Lake晶片組核心設計架構圖曝光，其中加入新的Lunar Lake-MX行動裝置產品線，特色之一便是挑戰更低功耗效率，該產品規劃功耗可低至8瓦，這對比過去晶片組耗電約30瓦，更被業界視為可能是英特爾重返手機或平板的重要進程。但也因為低功耗的產品規格，目前蘋果、未來聯發科、高通皆將採用的台積電三奈米的優異功耗表現，因此，外界聯想並臆測Intel Lunar Lake中的CPU將委由台積電三奈米代工。

　台積電三奈米今年僅有蘋果一家客戶，第三季營收占比約6％，不過隨著台積電三奈米良率爬升，客戶接受度提高，包括聯發科、微軟、谷歌、亞馬遜都已將相關產品排入台積三奈米量產時程中，英特爾自研Habana Gaudi2已採7奈米、Habana Gaudi3規劃導入5奈米製程，將來也勢必走向更加倚重台積電3奈米的腳步。

　英特爾與台積電始終處於競合，其實早在今年九月創新日活動上，英特爾就展示了世界第一個UCIe連接的Chiplet(小晶片)處理器。此晶片匯聚兩大晶圓代工廠尖端技術，分別將Intel 3以及TSMC N3E的Synopsys(新思科技)UCIe IP的兩個小晶片，透過英特爾EMIB先進封裝進行連接，目前Meteor Lake處理器已採小晶片設計，但仍沿用英特爾專有介面與通訊協議，下一代Arrow Lake處理器之後，則將開始採用UCIe介面。