氫氟碳化物將列管 半導體業生產 投變數

　環境部預告訂定「氫氟碳化物管理辦法」，預計明年起凍結氫氟碳化物（HFCs）消費量，並自2029年起逐年削減。氫氟碳化物除冷媒外，也用於半導體製程清洗元件。

　根據環境部規劃，列管的氫氟碳化物種類包含18種HFCs及其混合物，例如HFC-134a、HFC-32、HFC-23、以及R-410A、R-404A、R-507A等。目前氫氟碳化物採限制進口量，2029年會先遞減10％，之後每年陸續遞減，2045年消減80％消費基準量。

　環境部指出，台灣未生產氫氟碳化物，主要倚賴進口，用於冷凍設備、半導體業晶圓及元件清洗等領域。其中冷凍空調業使用占比約六成，半導體業約不到四分之一。

　半導體業者主要用於清洗晶圓，目前替代品仍在研發當中。環境部表示，明年起會先總量管制，2029年逐年削減的期程規劃，業者多可配合。

　另外，未來氫氟碳化物未經許可不得輸出或輸入，原使用及供應氫氟碳化物的廠商，須提出申請取得核配量後，再依貨物進出口規定申請報關，並將優先分配給使用廠商，減輕衝擊。