抱AI肥單 世芯上修全年營收

　特殊應用IC設計服務廠世芯-KY在18日召開法說會，總經理沈翔霖釋出積極營運展望，受惠AI應用強勁，上修全年營收目標至9～9.5億美元，且有機會更佳；相較原本預估8億美元，增幅達12％～18％。世芯第三季雖受限CoWoS產能，季營收將小幅衰退，但隨著台積電第四季機台到位，可望提供世芯火力支援。

　世芯第二季合併營收為2.58億美元，季增37.5％、年增155.6％優於預期，第一季部分北美客戶之AI晶片因測試程式更新而遞延出貨，加上北美AI晶片客戶持續要求加速產品出貨速度，因此設計營收比重微幅增加，單季EPS賺逾1股本，累計上半年EPS達18.25元。

　沈翔霖表示「AI相關High and high」，宣示AI及HPC需求強勁，不過第三季營收將小幅季減，因為CoWoS產能不足，但第四季將解放產能限制、全力衝刺。沈翔霖透漏，目前台積電還是唯一提供CoWoS服務的廠商，有HBM及高速傳輸的需求，就需要用到CoWoS，產能持續短缺。

　目前世芯手上既有2個北美客戶的AI晶片專案，中國也有HPC專案進行中，日本客戶在明年初會開始出貨。此外，北美移動裝置主晶片及中東客戶也在順利推展中。沈翔霖強調，明年也會是個好年，原本擔心北美客戶明年將衰退，但現在看來北美客戶相當積極，不僅不會下滑還會成長。除此之外，還有4～5個專案明年都會進入量產，2024年展望相當樂觀，有機會勝之前年增2成的預估。

　世芯也指出，公司還是會協助中國客戶，但不會去碰敏感的案子，如車用客戶會持續爭取，也會更審慎審查中國客戶的背景跟應用，目前占比已低於20％，美國客戶仍是占比最大的客戶。

　除了AI之外，世芯也積極布局車用，沈翔霖指出，ADAS（先進駕駛輔助系統）設計時間長很多，相對的產品生命週期也更有延續力；此外車用的支援人力比HPC大，但達到量產階段後，貢獻也會比HPC大，現階段仍持續深耕。