矽晶圓庫存調整時間 恐延後

　SEMI國際半導體產業協會近日指出，今年第二季全球矽晶圓出貨量較第一季上升2％，達到3,331百萬平方英吋，和去年同期3,704百萬平方英吋相比，下降10.1％。供應鏈回應近日終端消費市況則表示，目前終端需求包含TV、手機、PC需求仍薄弱，對IC下單都以急單為主，整體矽晶圓庫存調整的時間點將延後。

　SEMI全球行銷長暨臺灣區總裁曹世綸分析：「半導體產業目前仍在去化庫存的階段，因此現階段晶圓廠產能利用率偏低。不過12吋矽晶圓的出貨表現穩健，較上一季度有所成長。」

　矽晶圓自去年下半年市況反轉，其中以中小尺寸供需結構最為弱勢，雖然歷經一年庫存調整，最壞情況已過，但是逐季改善之幅度極為有限，晶圓代工廠預估今年產能利用率水準僅達8成，僅有先進製程呈現滿載。

　法人進一步分析，12吋矽晶圓用於記憶體處於修正階段，邏輯產品客戶對矽晶圓用途需求不一，部分客戶有進行庫存調整。8吋矽晶圓用於車用需求穩定，但消費性電子產品及工業用途需求仍處於調整階段，客戶矽晶圓庫存持續增加。

　法人樂觀估計，12吋矽晶圓需求將於下半年觸底，2024年起將逐步恢復成長動能。8吋矽晶圓預計2024年起恢復成長。

　供應鏈表示，整體需求逐漸復甦，上半年為庫存調整終點，下半年雖未如預期爆炸性復甦，但仍往正面方向發展。

　不過法人也提醒，矽晶圓前五大廠對12吋廠之投資，將自明年下半年起陸續步入量產，供應量將逐步放大，直到2025年底、並往後延續至2026年。換言之，若維持現有需求，2025年供需狀況恐將呈現供過於求，整體產業結構不佳。