陸報價喊漲 聯詠、敦泰吞補丸

　中國晶圓代工廠傳調整成熟高壓製程投片報價，其中主要投片客戶大多為面板驅動IC客戶，連帶將使中低階應用的HD規格整合觸控暨驅動IC（TDDI）市場價格有望抬升1成。法人預期，布局HD規格TDDI的聯詠、敦泰等面板驅動IC廠將有望因此受惠這波漲價潮。

　面板驅動IC市場在歷經長達一年的低迷後，在今年第一季起終於陸續傳出好消息，並有望調升產品報價。供應鏈傳出，中國晶圓代工廠因為材料及人力成本提升，已經在今年第二季起抬升成熟高壓製程的晶圓代工投片報價，漲幅達到1成左右水準。

　供應鏈表示，且由於該製程大多為面板驅動IC客戶，且該中國晶圓代工廠本次調漲製程的生產晶圓應用在HD規格的TDDI產品，因此面板驅動IC廠已決議在第二季起同步反映該製程投片成本提升，並將調整產品報價給客戶。

　據了解，HD規格的TDDI主要應用在中低階的智慧手機市場，目前智慧手機市場雖仍呈現相對低迷水位，但庫存水位正逐步回到健康水準，在HD規格TDDI產品有機會調整報價情況下，不僅可望讓面板驅動IC廠受惠調漲效益，更有望加速去化手中剩餘庫存。

　法人預期，切入HD規格TDDI的聯詠、敦泰等面板驅動IC廠將有機會受惠於其中，使第二季營運有機會持續回溫。其中，聯詠在TDDI市場布局完整，從高接到低階產品線皆有，並與中國面板廠合作密切，因此在TDDI市場回溫之際，將可望讓聯詠第二季合併營收力拚繳出季增雙位數成長動能。

　聯詠3月合併營收達91.81億元、月增20.2％，累計第一季合併營收季增7.3％達240.46億元，表現優於上次法說會預期的222～232億元預估區間。

　另外，敦泰在中低階TDDI市場布局亦相當深厚，中國主要手機品牌廠皆有與敦泰合作，法人預期，敦泰第一季營運將可望是今年谷底，第二季再度向上增長可期。敦泰公告3月合併營收為14.14億元、月增34.3％，累計今年第一季合併營收達32.25億元、季減約4％。