信驊強勢填息 Q3營運再喊衝

　伺服器遠端管理晶片（BMC）廠信驊（5274）28日除息，配發現金股利35元，除息參考價2,120元，盤中最高價一度衝上2,195元，展現強勢填息行情。對於下半年營運，法人指出，在資料中心、伺服器市場續旺的同時，信驊第三季營運將有機會持續衝高。

　信驊28日除息35元，除息參考價為2,120元，股價早盤在盤上震盪，午盤最高價一度達到2,195元，表現明顯優於大盤水準，雖然尾盤收盤僅上漲0.24％至2,125元，但盤中表現已經展示強勢填息行情。

　信驊本次盈餘分派案分別以配發現金股利每股35元、配股1元，其中現金股利35元創下公司配發現股利新高價格，總共將會配發出12億元的現金股利，至於配股1元將轉增資發行發行新股343萬5,506股，代表總發行股數將會膨脹到3,779萬568股。

　信驊在28日除息後，29日將為最後過戶日，30日起停止過戶到7月4日，7月4日亦將為除權息基準日，現金股利發放日將為7月29日。

　觀察營運表現，信驊由於成功以BMC晶片搭上資料中心、伺服器商機，在5G、人工智慧（AI）技術規格推進帶動下，下半年資料中心、伺服器客戶建置需求可望更加強勁，因此法人看好，信驊第三季營運將有機會持續改寫單季新高水準，第四季繳出淡季不淡的成績單，全年獲利挑戰賺進五個股本以上的新高表現。

　信驊公告5月合併營收達4.66億元、月成長2.5％，改寫單月歷史新高，相較2021年同期大幅成長52.7％。累計2022年前五月合併營收為20.71億元、年成長54.8％，創歷史同期新高。

　除此之外，信驊不僅在BMC晶片持續放量出貨，同時也拓展伺服器新產品，主打安全性晶片，法人看好，信驊未來有望以捆綁銷售模式衝高伺服器相關業績，持續具備營運成長動能。