家登第一季獲利 同期新高

　隨著全球半導體廠新增產能陸續開出，晶圓載具及光罩盒今年以來持續供不應求且調漲價格，包括台積電、英特爾等國際大廠全力擴建支援極紫外光（EUV）先進製程產能，極紫外光光罩盒（EUV Pod）拉貨動能強勁，晶圓傳載方案廠家登（3680）受惠於接單強勁，第一季稅後淨利1.94億元創下同期新高，每股淨利2.32元優於預期。

　家登公告第一季合併營收季減14.4％達10.25億元，較去年同期成長58.9％，毛利率季減0.7個百分點達46.5％，較去年同期提升13.5個百分點，營業利益季減15.7％達2.41億元，與去年同期相較成長逾3.9倍，歸屬母公司稅後淨利季減4.4％達1.94億元，較去年同期成長逾5.5倍，每股淨利2.32元。

　家登第一季合併營收為歷年同期新高，稅後淨利亦為歷年新高及季度獲利歷史第三高，第二季接單維持強勁，4月合併營收月減10.6％達3.66億元，較去年同期成長120.6％，累計前四個月合併營收13.90億元，較去年同期成長72.9％。法人看好家登今年晶圓載具及光罩盒產能已被客戶預訂一空，營運將維持逐季成長。

　家登董事長邱銘乾在營運報告書中指出，家登於去年完成EUV Pod最後一塊全球關鍵客戶拼圖，再次成功取得全球先進製程半導體領導廠關鍵訂單，家登量身打造EUV Pod專屬生產基地，並克服所有障礙，相容於全球各國不同的產線配置與在地自動化機台，完成全球布局，未來成長可期。

　邱銘乾表示，家登成熟及先進製程專用12吋前開式晶圓傳送盒（FOUP）已正式通過全球大客戶認證，取得訂單並進入量產階段，並隨著良率進步不斷提高產能。

　晶圓載具去年下半年開始，隨著原物料短缺及成本上揚，致使市場開始供不應求，家登視危機為轉機，提供客戶降低供應鏈險的最佳選擇，並由後進者一躍於領先者行列，逐步擴展全球市占。

　邱銘乾表示，全球半導體高階製程資本支出持續增加，EUV設備機台供不應求，家登今年光罩載具成長將帶動整體集團獲利表現。

　再者，晶圓載具預期爆發成長，家登12吋FOUP針對全球關鍵客戶不同製程需要開發完成對應產品，今年在關鍵客戶銷售上已取得大量出貨實績並挹注營收，隨著愈來愈多前後段客戶採用家登12吋FOUP，目前產能已被客戶全年預訂，代表今年在晶圓傳載市場取得關鍵地位的重要里程碑。