材料不斷鏈 半導體今年最大挑戰

　雖智慧型手機及個人電腦等消費性電子產品銷售動能轉弱，但車用電子、5G基礎建設、物聯網、工業自動化、資料中心等應用對晶片需求不斷拉高，所以今年半導體仍供不應求，且產能緊繃會延續到2023年或2024年。

　包括台積電、英特爾等半導體廠去年及今年均大幅拉高資本支出擴建新廠，但在晶片缺貨、疫情下的物流及人流管制、俄烏戰爭造成材料供應斷鏈等情況下，半導體設備交期持續拉長，包括光阻劑、矽晶圓、氖氣等關鍵材料供不應求。所以半導體業今年面臨最大的挑戰不是需求，而是確保設備及材料供應順暢。

　半導體市場去年出現全面性缺貨，晶片價格一路大漲，隨著產能陸續開出，今年以來晶片缺貨雖獲得部份紓解，但整體來看產能仍然供給吃緊。半導體廠去年已開始積極擴充產能，不過晶圓廠建廠過程並不順利，各國因疫情管制人流及物流，廠務工程出現人力不足問題並造成完工時間延宕，而廠房落成後的裝機又出現設備交期拉長問題。

　再者，就算晶圓廠內的生產線已順利建置完成，但材料短缺問題卻同時浮上檯面。以關鍵的光阻劑來說，去年下半年供給吃緊，今年以來更已出現缺貨的情形。至於晶圓生產最重要的矽晶圓，供應量已無法滿足各半導體廠所需，而且矽晶圓的擴產難度高，新廠由興建到落成至少要2～3年，這也是為何矽晶圓市場的供不應求問題要等到2024年後才可能解決。

　以晶圓代工廠來說，包括台積電、聯電、力積電等今年接單已滿到年底，就算價格調漲，還有客戶願意出高價搶產能，因此今年營運面來看，需求沒有問題。但業者現在要維持全產能投片，最大的挑戰是要維持光阻劑、矽晶圓等材料供應無虞。因此如何維持設備及材料供應鏈順暢，成為今年半導體廠最需要優先解決的事。