矽晶圓逐年漲 旺到2025

　半導體矽晶圓供不應求態勢明確，隨著近期各家矽晶圓廠與客戶簽訂長約狀況來看，業內認為，價格將逐季、逐年調漲到2025年，而且今、明兩年累計漲幅達20～25％，2024年12吋矽晶圓合約均價更將一舉站上200美元大關創下新高，價格漲幅及景氣成長循環時間均創下新紀錄。

　法人看好環球晶、台勝科今年營運逐季成長到年底，未來4年營收將一路創下新高紀錄。

　為了解決半導體產能短缺問題，包括英特爾、台積電、三星等半導體廠積極興建新晶圓廠擴充產能，資本支出已經連續3年創下新高，新增產能在今年陸續開出。不過，矽晶圓市場上一次景氣循環高點出現在2019年下半年，直至2021年下半年才走過循環谷底並再度進入成長循環，因此，矽晶圓廠近3年來並沒有擴建新廠動作，現有產能無法滿足半導體廠整體需求，是造成此次矽晶圓缺貨的關鍵原因。

　包括日本勝高（SUMCO）、日本信越（Shin-Etsu）、台灣環球晶等全球前三大矽晶圓廠，去年下半年開始與客戶簽訂長約，其中，環球晶2024年前產能都已售罄，勝高2026年前產能已被客戶預訂一空。三大矽晶圓廠雖已向客戶收取預付款並展開大擴產計畫，但矽晶圓新廠（greenfield）最快也要等到2024年才能量產，所以在新產能開出前，矽晶圓都將供不應求並逐年階段性漲價。

　國際半導體產業協會（SEMI）旗下矽產品製造商組織（SMG）日前發布的矽晶圓產業年末分析報告指出，受惠於半導體設備和各式應用日益增長的廣泛需求，2021年矽晶圓出貨總量年增14％達14,165百萬平方英吋（MSI），市場規模年增13％達126億美元，同步創下新高紀錄，2022年出貨量及市場規模，將持續創新高。

　矽晶圓供不應求且成為賣方市場，以各家矽晶圓廠與客戶簽訂的長約來看，價格將逐季、逐年調漲至2025年。業者指出，矽晶圓今年價格平均漲幅超過10％，明年及後年漲幅僅小幅下調，等於今、明兩年價格累計漲幅可達20～25％，後年價格還會續漲5～10％，2024年12吋矽晶圓均價可望站上200美元大關。