出口374億美元 史上最旺2月

　春燕提前歸來，2月出口連20紅，創歷年正成長第二長周期。財政部8日公布2月進出口統計指出，由於今年春節月出口暢旺，出口規模達374.5億美元，創下歷年同月新高，遠超乎財政部預期，堪稱史上最旺2月，年增率約34.8％。展望3月，有望拚破415億美元，再創單月新高。

　財政部統計處長蔡美娜指出，2月適逢九天春節及228連假，工作日雖較去年同月減少1天，但受惠全球經濟復甦、新興科技應用商機升溫、晶圓代工產品與原物料價格提高、市場缺工缺料逐步舒緩，還有遞延出貨等五大因素，挹注出口動能強勁，超乎財政部原估計的320億美元。

　另2月出口連20紅，也是我國歷史第二長周期，僅次金融海嘯後的2010年11月～2012年12月連續26個月正成長紀錄。

　展望3月出口，因國際需求不減，台企廠商積極備料出口，蔡美娜表示，以季節性與國際需求慣性等因素推估，我國3月出口規模上看412～430億美元，很有機會超越2021年11月的415.7億美元歷史高點，而年增率約15～20％，估計首季我國出口年增率上看兩成。

　我國2月出口產品以電子零組件157.3億美元為大宗，約占總出口四成二，年增率高達46.5％，創下連續34個月正成長為史上最長，其中145億美元來自積體電路，即護國神山台積電等廠商半導體晶片產品。至於資通訊產品、基本金屬品分別為45.7億美元、30.2億美元，各占總出口一成多，年增率依序為兩成與四成。

　而2月進口規模為316.4億美元，年增率為35.3％，可說大幅度成長。蔡美娜認為，主要是我國廠商持續引進半導體原料再加工出口，還有國際原物料價格仍處高檔，推升主要貨品如農工原料（230億美元，占總進口七成）、資本設備（51.2億美元，占總進口約兩成）等進口值。

　以農工原料而言，2月進口電子零組件79.7億美元為核心項目，其多半為半導體業廠商從事晶圓代工再出口。至於我國2月進口資本設備以半導體設備進口值22.3億美元為大宗，顯見伴隨出口衍生需求，我國半導體與自動化設備購置增加帶動進口態勢，以此觀察，其進口規模增加有利3月廠商出口。

　累計1～2月出口規模為774.3億美元、年增24.8％，進口規模為667億美元、年增29.4％，出超規模約107.3億美元。另按主計總處預測，我國今年單季出口規模破千億元將成為新常態，全年出口規模上看4,896億美元，年增9.7％。

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